微見(jiàn)智能邀您參觀2024慕尼黑光博會(huì) 展位號(hào)W1 1576

訊石光通訊網(wǎng) 2024/3/5 10:09:29

  ICC訊 3月20日~22日,2024上海慕尼黑光博會(huì)在上海新國(guó)際展覽中心如期舉辦,微見(jiàn)智能攜全系列產(chǎn)品亮相,展位號(hào):W1館1576,歡迎業(yè)界朋友蒞臨展位觀展交流。

  產(chǎn)品展示

  此次,微見(jiàn)智能對(duì)全系列更新迭代的產(chǎn)品進(jìn)行了設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)演示。

  1.5μm高效率共晶機(jī)MV-15H-S

  貼裝工藝:共晶

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS

  貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:大功率激光器、光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器等

  共晶質(zhì)量?jī)?yōu)秀:

  歷經(jīng)國(guó)內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  效率領(lǐng)先全球:

  獨(dú)有3綁頭設(shè)計(jì):貼裝系統(tǒng)微見(jiàn)倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),芯片上料微見(jiàn)屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),基板轉(zhuǎn)移微見(jiàn)屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng);

  6個(gè)發(fā)明專利支撐;

  UPH可達(dá)180(共晶15秒+非工藝時(shí)間5秒);

  工藝能力強(qiáng)大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  1.5μm高效率多芯片共晶機(jī)MV-15H-M

  貼裝工藝:共晶(多芯片同時(shí)共晶)

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS

  貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、5G 射頻、商業(yè)激光器等

 共晶質(zhì)量?jī)?yōu)秀:

  歷經(jīng)國(guó)內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶三年量產(chǎn)驗(yàn)證,共晶焊接質(zhì)量比肩全球大廠;

  廣泛應(yīng)用在:大功率激光器、光通信、軍工、射頻、微波、紅外、激光雷達(dá)等行業(yè);

  高質(zhì)量多芯片共晶:

  微見(jiàn)四叉戟高精度綁頭系統(tǒng):1主3副共4個(gè)綁頭;

  多芯片共晶定制設(shè)計(jì),同時(shí)吸取多個(gè)芯片再置于基板;

  多個(gè)芯片同時(shí)共晶,多個(gè)芯片近似相等共晶時(shí)間;

  工藝能力強(qiáng)大:

  具有COC單管共晶、Bar條共晶、COC入管殼共晶工藝能力;支持摩擦共晶焊等復(fù)雜工藝;可支持客戶全自動(dòng)化產(chǎn)線建設(shè)需求。

  1.5μm高柔性多功能固晶機(jī)MV-15D

  微見(jiàn)倚天劍高精度綁頭系統(tǒng)

  貼裝工藝:共晶,環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用:COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  貼裝精度:±1.5um (標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、射頻、微波、紅外、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等

  工藝能力強(qiáng)大:單機(jī)同時(shí)具備共晶、蘸膠、點(diǎn)膠、UV等工藝能力

  多種上下料方式:支持藍(lán)膜、Gel pack/waffle pack、軌道等上下料方式,支持Wafer Map

  多芯片應(yīng)用:單機(jī)支持上100種不同類型吸嘴全自動(dòng)更換;8吸嘴全自動(dòng)快速切換綁頭模組可選

  多語(yǔ)言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制;

  高柔性軟件:功能強(qiáng)大、可編程、靈活的應(yīng)用軟件系統(tǒng),支持不同產(chǎn)品應(yīng)用,支持多種工藝應(yīng)用自由切換;

  高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動(dòng)上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動(dòng)化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

1.5μm高速高精度固晶機(jī)MV-15T

  貼裝工藝:環(huán)氧膠/銀膠/UV膠固晶工藝

  產(chǎn)品應(yīng)用:COB/AOC; GOLD BOX...

  貼裝精度:±1.5um(標(biāo)準(zhǔn)片);±3um (芯片貼裝)

  應(yīng)用領(lǐng)域:光通信、激光雷達(dá)、軍工、航天等

  高精度協(xié)同:3個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作,左綁頭為微見(jiàn)屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)點(diǎn)膠/蘸膠;右綁頭為微見(jiàn)屠龍刀高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)芯片藍(lán)膜華夫盒上料;主綁頭為微見(jiàn)倚天劍高精度綁頭系統(tǒng),負(fù)責(zé)貼片,芯片貼裝精度高于±3um;

  高速度貼裝:5S(單芯片貼裝時(shí)間,含上料、點(diǎn)膠/蘸膠、貼裝全工藝流程),主綁頭貼裝芯片以外的工藝動(dòng)作全部并行工作,不影響效率;

  高效率物料轉(zhuǎn)運(yùn):全自動(dòng)上下料系統(tǒng),流水線物料轉(zhuǎn)運(yùn)系統(tǒng);支持自動(dòng)化產(chǎn)線,左進(jìn)右出連接產(chǎn)線。

  多語(yǔ)言軟件界面:支持中英文軟件界面。支持操作軟件界面特定語(yǔ)言定制;

  本次慕尼黑上海光博會(huì)

  微見(jiàn)智能封裝技術(shù)(深圳)有限公司

  展位號(hào)為:W1.1576

  屆時(shí)我們將提供設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)演示

  非常期待您的參觀蒞臨!

新聞來(lái)源:微見(jiàn)智能微信公眾號(hào)

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