郭明錤：預(yù)計(jì)iPhone最快2023年采用蘋果自研5G基帶芯片

  ICC訊  今日，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報(bào)告稱，預(yù)計(jì) iPhone 最快在 2023 年采用蘋果設(shè)計(jì)的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭(zhēng)取更多訂單來彌補(bǔ)蘋果訂單的流失。

  報(bào)告稱屆時(shí)因供應(yīng)短缺已顯著改善，聯(lián)發(fā)科與高通對(duì)品牌廠商議價(jià)能力降低，導(dǎo)致在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力顯著提升。

  IT之家了解到，郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢(shì)關(guān)鍵在于與臺(tái)積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉(zhuǎn)單中低端(6nm)與高端(4nm)5G SoC 至臺(tái)積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。報(bào)告預(yù)測(cè) TSMC(臺(tái)積電)將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場(chǎng)占有率。

  報(bào)告認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)已反映 5G SoC 市場(chǎng)占有率提升與 ASP(Average Selling Price，平均銷售價(jià)格)提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

  聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 市場(chǎng)占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達(dá)到 50%–55%，預(yù)計(jì)在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著未來成長(zhǎng)空間有限。報(bào)告認(rèn)為沒有一個(gè)品牌希望單一 SoC 供應(yīng)商市場(chǎng)占有率過高。

  在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無法取代高通。蘋果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著聯(lián)發(fā)科也沒有新客戶帶動(dòng)增長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

  聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)將因高通回到臺(tái)積電而逐漸降低。

  報(bào)告還指出，高通股價(jià)已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰(zhàn)包括：

  5G 并無法帶動(dòng) Android 高端 5G 手機(jī)需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

  臺(tái)積電的議價(jià)力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉(zhuǎn)單至臺(tái)積電將不利于利潤(rùn)。

  在 5G 手機(jī)需求不振與可見未來供應(yīng)短缺改善下，高通可能須犧牲利潤(rùn)以提升 5G SoC 市場(chǎng)占有率。