聚焦車載激光雷達(dá)，博眾半導(dǎo)體深耕光電子器件封裝

  6月22日，為期兩天的EAC2024易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會(huì)第六屆激光雷達(dá)前瞻技術(shù)展示交流會(huì)在蘇州國際博覽中心圓滿落幕。

  會(huì)議集中探討了激光雷達(dá)、車載光纖通信、光電半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等前沿技術(shù)及產(chǎn)品在自動(dòng)駕駛、工業(yè)、智慧城市等領(lǐng)域的技術(shù)運(yùn)用與未來發(fā)展問題，并展示了眾多光芯片、光器件(有源和無源)、光模塊、通信測試解決方案、封測技術(shù)、封測裝備等領(lǐng)域企業(yè)的科研成果。

  蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：博眾半導(dǎo)體）受邀參加并攜高精度貼片解決方案亮相本次會(huì)議。作為眾多參展商之一，博眾半導(dǎo)體以多媒體可視化的形式呈現(xiàn)了高精度共晶貼片機(jī)設(shè)備，并演示了針對(duì)激光雷達(dá)器件打造的貼裝解決方案，吸引了海內(nèi)外眾多客戶觀眾駐足參觀，展位前人氣滿滿。博眾半導(dǎo)體的專業(yè)銷售團(tuán)隊(duì)還在現(xiàn)場為眾多參觀客戶深入講解用于激光雷達(dá)貼裝的設(shè)備特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)，分享在光電子領(lǐng)域的成功案例，幫助客戶更好地了解博眾半導(dǎo)體專業(yè)實(shí)力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

  此外，博眾半導(dǎo)體還積極參與到本次展會(huì)的同期活動(dòng)中。博眾半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)付江波在分論壇二精密光學(xué)元件&智能制造專場中發(fā)表了“以高精度貼裝能力賦能激光雷達(dá)規(guī)?；慨a(chǎn)”的主題演講，同眾多行業(yè)知名企業(yè)代表、行業(yè)專家共同探討針對(duì)車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)多樣化的封裝形式和工藝要求，如何助力光器件實(shí)現(xiàn)高可靠高精度的貼片解決方案，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。

  他在分享中提到，未來，車載領(lǐng)域或?qū)⒊蔀榧す饫走_(dá)的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。根據(jù)Yole預(yù)測，到2027年全球激光雷達(dá)市場規(guī)模將達(dá)63億美元，其中汽車ADAS激光雷達(dá)市場將在未來5年迎來飛速增長，22-27年的年均復(fù)合增長率高達(dá)73%，市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2021年的3800萬美元增至2027年的20億美元，成為激光雷達(dá)行業(yè)最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

  激光雷達(dá)模組中的芯片封裝形式多樣，每種都有其特定的應(yīng)用場景和優(yōu)勢(shì)。常見的包括TO（金屬封裝）、DFB（分布式反饋）、FP（腔內(nèi)型）、VCSEL（垂直腔面）等。在封裝過程中，關(guān)鍵芯片采用高精度固晶貼片機(jī)進(jìn)行貼裝，這類機(jī)器需要具備深腔貼裝能力，以滿足車規(guī)級(jí)激光雷達(dá)的封裝需求。

  博眾半導(dǎo)體星威系列EH9721型共晶機(jī)是光電子器件封裝解決方案理想的貼裝設(shè)備。先進(jìn)的設(shè)計(jì)和高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)使其貼片精度可達(dá)±0.5~3μm，可滿足汽車激光雷達(dá)器件單芯片及多芯片高密度的貼裝需求，兼容CoC、CoB、CoS等多種封裝工藝。值得一提的是，該系列設(shè)備經(jīng)過多次技術(shù)升級(jí)迭代，目前已儲(chǔ)備頭部加熱、大尺寸共晶臺(tái)、高精度閉環(huán)力控等關(guān)鍵技術(shù)布局，能夠通過有效地提供貼裝過程中均勻的熱分布，以降低熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力對(duì)激光芯片性能的影響，進(jìn)一步提高貼片的可靠性和穩(wěn)定性。

  未來，博眾半導(dǎo)體將持續(xù)跟進(jìn)行業(yè)前沿，加強(qiáng)與各行各業(yè)的緊密合作，繼續(xù)為客戶提供高精度、高可靠性和高效率的貼裝解決方案，推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新和國產(chǎn)化進(jìn)程。