中科院院士談芯片：尺寸微縮終有盡頭，先進(jìn)封裝乃可取之道

  ICC訊 9 月 15 日消息 中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院院長、教授劉明出席第二屆中國 (上海) 自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇并發(fā)表講話。

  據(jù)了解，在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，尺寸微縮是一個(gè)最重要的方向，它曾經(jīng)為集成電路性能的提升帶來了非常大的紅利。在集成電路發(fā)展的黃金期，芯片單靠尺寸微縮就可以將其算力每年增加 52%，這也推動(dòng)了計(jì)算機(jī)的高速發(fā)展。

  但現(xiàn)在劉明指出，這一領(lǐng)域的紅利空間已經(jīng)在逐步縮小?，F(xiàn)階段單純依靠尺寸微縮只能帶來 3% 左右的性能提升 。在很多情況下，處理芯片性能的提升都是依靠架構(gòu)并行處理來實(shí)現(xiàn)的。

  她認(rèn)為，目前如果微縮道路走不下去的話，先進(jìn)封裝其實(shí)是一條可以選擇的道路。“如果我們用做硅制造技術(shù)取代傳統(tǒng)的封裝，可以達(dá)到性能互聯(lián)指數(shù)的提升。”

  “目前，基于先進(jìn)封裝集成芯片已經(jīng)成為高性能芯片的首選。”劉明表示，在同等工藝節(jié)點(diǎn)下，如果采用先進(jìn)封裝技術(shù)來進(jìn)行集成芯片的集成，能夠?qū)崿F(xiàn) 15% 左右的性能提升。

  她認(rèn)為，先進(jìn)封裝是當(dāng)下首選的技術(shù)途徑，因此先進(jìn)工藝對于我們國家來說有所困難，畢竟無論是通過自研還是進(jìn)口都無法在短期內(nèi)獲得可以用來做產(chǎn)品的 EUV 光刻機(jī)，所以基于先進(jìn)封裝集成芯片應(yīng)該是擺脫限制、發(fā)展自主高端芯片的必由之路。