三星半導體的關鍵一役

  ICC訊  去年十月，三星前任會長李健熙的去世在一定程度上影響了三星。不久前，三星電子副會長、三星集團實際掌門人李在镕因行賄而獲刑，當庭被捕，再次影響了三星的股價。在外界看來，在李健熙去世后，李在镕將會很快繼任三星電子會長這一職位，但三星一直沒有動作。而隨著李在镕當庭被捕，三星電子未來由誰擔任會長還是一個未知數(在此之前，李在镕曾表示不會讓自己的子孫繼承三星電子經營權)。

  如此來看，三星高層頻頻出現的動蕩，似乎也讓三星的前途變得撲朔迷離起來。對于半導體業(yè)務來講，尤其是處于人工智能和5G的變革當中，這種動蕩或許會影響三星的發(fā)展速度，而使他失去與其他企業(yè)競爭的優(yōu)勢。

  至此，三星在半導體打下的江山會被撼動嗎?

  300億美元直指半導體業(yè)務

  眾所周知，三星的半導體業(yè)務是在已故的李健熙手下成長起來的。他將三星電子從低質量的大規(guī)模生產商，改造了為亞洲最有價值的科技企業(yè)。

  根據Gartner發(fā)布的數據顯示，2020年全球半導體銷售數據以及全球十大半導體的最新名單中，三星穩(wěn)居第二。

  三星從1974年開始涉足半導體業(yè)務，至今該業(yè)務已經成為了三星集團營收來源的重要支柱之一。在這幾十年的時間當中，三星不僅成為了存儲領域的龍頭，同時還在向其他領域進行拓展，來鞏固他們在半導體產業(yè)中的地位。

  因此，三星的投資計劃也是業(yè)界關注的重點之一。據日經新聞的消息顯示，三星電子2021年有望首次向其半導體業(yè)務投資超過300億美元，以穩(wěn)定其內存芯片的產能并擴大其代工業(yè)務。

  從具體的投資領域上看，根據外媒的報道稱，三星在2021年的資本支出將著重于NAND Flash及晶圓代工的技術升級及產能擴充，包括176層3D NAND的第七代V-NAND產品線進入量產，以及擴建極紫外光(EUV)產能以因應5納米及3納米晶圓代工強勁需求。至于DRAM產能建置在2020年已經完成，2021年投資金額及擴產規(guī)模相對保守。

  由此，不難看出三星在半導體領域的野心，而在這種重資本的投入下，又讓我們似乎又看到了一個正處于起飛前夕的三星。

  存儲龍頭的“第二春”

  眾所周知，一直以來存儲是三星半導體業(yè)務的主要支柱。受益于存儲芯片的價格上漲，三星也曾一度登頂全球半導體銷售榜首。但由于存儲產品的價格具有很強的周期性，因此，我們也看到三星也正在試圖減少其半導體業(yè)務對存儲產品的依賴。

  即便如此，這也并不意味著三星將減少對存儲產品的投入。根據其2021年的半導體布局規(guī)劃當中，就存儲領域而言，其投資將以NAND Flash為主體，主要策略點是為了拉開與競爭對手鎧俠、美光、SK海力士等技術及產能差距。據相關報道顯示，三星主要的投資對象為韓國的平澤工廠，該座工廠將部署內存和晶圓代工的最先進設備、陸續(xù)擴大生產規(guī)模。中國的西安工廠也將持續(xù)增產 NAND 型閃存(Flash Memory)，而正擴大廠房用地的美國德州奧斯汀晶圓代工廠也將更新產線。

  在三星對其存儲產品的背后，是數據中心的發(fā)展為存儲領域帶來了新的契機。據賽迪顧問的分析師的數據顯示，從全球的半導體市場結構來看，計算機領域的市場份額占全球市場的1/3左右，消耗了全球45%左右的存儲器。由于AI、云計算、自動駕駛等技術還未形成大規(guī)模的落地場景，數據中心需求逐漸成為支撐半導體產業(yè)發(fā)展的重要支柱。

  而數據中心的發(fā)展涉及到海量的數據，存儲則是處理這些數據的中轉站，因此，高效率的存儲產品也成為了數據中心的標配。3D垂直閃存 (V-NAND) 技術和非易失性內存主機控制器接口規(guī)范 (NVMe) 存儲等創(chuàng)新技術應運而生，這也是三星所擅長的部分。

  尤其是在疫情的影響下，居家辦公和學習進一步刺激了數據中心的發(fā)展，也帶動了NAND閃存和DRAM的強勁增長。從三星在2020年第二季度的財報中，便可見這一點——他們半導體業(yè)務在今年二季度的營收超過150億美元，其中八成來自存儲。

  除此之外，由于人工智能以及5G的發(fā)展，下游應用場景正在不斷擴大，由此也催生了對存儲產品的需求。根據閃存市場此前的報道稱，三星認為除了在服務器市場外，未來的IOT、無人機、物聯網等應用，都將與服務器相連接并產生更多的數據，這也會進一步刺激存儲需求的增長。

  晶圓代工業(yè)務將成為三星的利刃

  晶圓代工業(yè)務是三星為其半導體業(yè)務所打造的第二把利刃。自2017 年三星將其晶圓代工列為了獨立業(yè)務部門后，他們就開始在晶圓代工業(yè)務上嶄露頭角。

  按照三星的規(guī)劃，他們的目標是要超越晶圓代工龍頭臺積電。為此，三星也進行了極為激進的布局，他們不僅率先在7納米工藝上引入了EUV，還計劃在3納米制程中采用新的GAA晶體管架構。

  在從7納米向3納米發(fā)展的過程當中，三星與臺積電就新一代的工藝節(jié)點(5納米)處的競爭已經開始有了白熾化的趨勢——在臺積電宣布在美建廠量產5納米工藝的消息后，三星也有計劃在美國發(fā)展芯片制造業(yè)務。據日經的報道顯示，三星電子將擴建其在德克薩斯州的半導體工廠，以便為下一代制造設備騰出空間，因為三星正試圖與臺積電爭奪全球最大芯片代工廠桂冠。三星認為，得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭取美國科技公司的訂單中起著至關重要的作用。

  根據華爾街日報的最新消息顯示，三星正在考慮投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠。根據該報道顯示，三星的這筆投資計劃建設的工廠將于2022年10月投入運營。對比臺積電在美建廠的計劃來看——2021年動工，2023年裝機試產，2024年上半年規(guī)模投產，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產能2萬片晶圓的進度，三星無疑是搶先了臺積電一步。而這或許能夠助力三星在美拿到更多的訂單，從而擴大他們在晶圓代工業(yè)務上的影響力。

  就先進工藝的發(fā)展上看，在三星2021年300億的投資計劃中，同樣包含了在前沿先進工藝方面的投資——三星晶圓代工的韓國華城廠已在2020年量產采用EUV技術的5納米制程，平澤廠也將擴大5納米產能因應強勁晶圓代工需求。

  從5納米的應用市場來看，AI芯片或將是5納米工藝制程的最大推動力。AI推理芯片和AI訓練芯片對晶體管的能效要求，同時先進制程在向前發(fā)展的過程中所面臨著的開發(fā)成本壓力也越來越大，因此，考慮到成本和市場需求的情況，專用AI芯片或將成為高端制程的主要需求者。而伴隨著下游終端產品不斷向智能化方向深入，未來將會有越來越多的產品搭載具有AI功能的芯片，這也為三星發(fā)展先進工藝提供了良好的市場環(huán)境。

  此外，臺積電的滿載或許也是三星晶圓代工發(fā)展起來的一個契機。當全球致力于發(fā)展AI芯片的Fabless廠商都在尋求晶圓代工廠的支持時，臺積電一家廠商顯然不能一口吃遍全天下。尤其是在全球晶圓代工產能短缺的情況下，也難免會發(fā)生一些轉單的情況，而這也是三星推銷自己晶圓代工業(yè)務的好機會。

  另外一方面，今年7月，英特爾在其第二季財報會議上稱，由于其未來CPU將采用的7納米芯片技術進度較目標落后，所以，公司考慮將其制造業(yè)務外包。作為全球可量產7納米工藝的廠商之一，三星或許也可以從英特爾的外包計劃中受益。

  從目前三星在先進制程的發(fā)展中看，雖然三星與臺積電之間還存在著一定的差距，但從整個晶圓代工市場的情況來看，高端制程的玩家已然不多，而三星作為其中的一份子，他即使吃不上最大的那塊肉，但也淪落不到只喝湯的那種地步。

  從政策方面上看，三星也占足了優(yōu)勢。作為韓國半導體的代表之一，在韓國政府所公布的“系統芯片產業(yè)愿景和戰(zhàn)略”當中，三星也承擔著重要的角色。從韓國政府的計劃來看，未來 10 年將在研發(fā)領域投入 1 兆韓元，并培育 1.7 萬名專業(yè)人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。搶下晶圓代工市占第一，顯然不能僅僅靠DB HiTek等中小晶圓代工業(yè)者，三星或許才是實現這個計劃中的最大推動者。

  CMOS圖像傳感器也來助陣了

  除了晶圓代工以外，三星還試圖通過發(fā)展CMOS圖像傳感器領域來減輕對存儲產品的依賴。在這個領域，身為市場第二的他們也正在挑戰(zhàn)索尼在該領域中的地位(三星的目標是到2030年超越索尼成為全球最大圖像傳感器制造商)。

  三星在CIS領域的發(fā)展，借助的是其自有品牌智能手機、平板電腦和其他消費電子設備的市場知名度而發(fā)展起來。伴隨著智能化的發(fā)展，越來越的應用場景需要CIS，尤其是在智能手機的多攝發(fā)展，以及未來汽車、安防等領域對CIS的需求之下，三星也有意擴大其在CIS方面的影響力。

  于是，在去年CIS產能緊缺的情況下，三星就做出了將DRAM產線轉向生產CIS的決定。根據擴產計劃，三星每月的圖像傳感器生產能力將從目前的10萬臺增加到12萬到13萬片晶圓，年銷售額達到4.6萬億韓元(42.6億美元)。

  除此之外，ToF的發(fā)展也被眾多CIS廠商所看好，因此，也有不少廠商在此布局。去年11月，三星也宣布開始進軍ToF領域——據相關報道顯示，自三星于去年9月推出了4種新傳感器作為其ISOCELL0.7μm產品系列的一部分之后，三星現在將新的ToF傳感器添加到其產品組合中。按照三星的說法，新型ISOCELL Vizion 33D傳感器提供了增強的深度感應功能，可實現“一流的攝影和AR / VR體驗”。三星聲稱，其新型ToF傳感器可用于跟蹤3D掃描到實現視頻散景效果的各種應用，因為它具有以低延遲跟蹤運動物體的功能。

  與此同時，三星還在布局除手機以外的CIS應用，其中汽車領域也是他們發(fā)展方向之一。

  除了他們本身在CIS領域的耕耘外，市場形勢變化也為三星CIS的發(fā)展加了一個buff——由于索尼與華為之間的供應關系曾一度陷入麻煩，華為必須要為其以后的發(fā)展尋找更為可靠的供應鏈，而三星或許能夠從中受益。

  同時，三星還正在擴大與中國其他手機廠商的關系，例如，他們正在將其高像素CIS供應給小米使用。因此，也有報道稱，三星還可能會從中國其他智能手機制造商的崛起中受益。

  寫在最后

  回到文章的開頭，李在镕被捕入獄或許對三星業(yè)務的發(fā)展產生不了太大的沖擊。在上一次李在镕身陷官司丑聞時，三星電子依舊完成了其歷史上最大的一筆收購——以80億美元的價格收購了美國哈曼，這使得三星有機會進軍汽車電子領域，開拓車聯網市場。與此同時，三星電子當時的業(yè)務利潤也接連創(chuàng)下了新高，而這也無不在向業(yè)界傳遞著一個信號——一個成熟的半導體公司，即使掌舵人暫時缺席了，也應該學會自己賺錢。

  換到現在的時間線，在人工智能以及5G等新興市場的推動下，無論是存儲還是CIS都是未來應用場景當中不可或缺的半導體產品，加之芯片設計廠商對晶圓代工的需求，三星所布局的半導體業(yè)務幾乎就是踩著熱點在發(fā)展。同時，貿易局勢的變幻莫測也為三星實現“超越”提供了良好的契機。雖說三星的繼任掌門人還是個未知數，也或許三星的未來不姓李，但不可否認的是，三星還是那個可怕的三星。三星為韓國半導體產業(yè)打下的江山，也不會那么輕易失去優(yōu)勢。

  但毫無疑問，考慮到三星半導體所處的內外環(huán)境，他們面臨關鍵一戰(zhàn)。