Marvell與合作伙伴在DesignCon演示200G/Lane銅鏈路

  ICC訊（編譯：Nina）近日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology, Inc. (納斯達克：MRVL)與領(lǐng)先的布線和系統(tǒng)合作伙伴Amphenol、是德科技、Molex和TE Connectivity (TE)展示了由Marvell 224G長距離(LR) DSP SerDes驅(qū)動的銅互連，每通道運行速度為200 Gbps或更快，這是人工智能(AI)和云工作負(fù)載擴展加速基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵里程碑。該演示在Santa Clara會議中心舉辦的DesignCon展會(2024年1月30日-2月1日)上進行。

  云服務(wù)提供商正在進行廣泛的基礎(chǔ)設(shè)施升級，以滿足生成式人工智能和其他服務(wù)永不滿足的需求。云中的網(wǎng)絡(luò)帶寬以每年40%以上的速度增長，而人工智能專用的帶寬則以100%以上的速度發(fā)展(數(shù)據(jù)來自650 Group在2023年11月29日發(fā)布的《數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體報告》)。如果沒有更快、更高容量的網(wǎng)絡(luò)，工作負(fù)載將需要更多的時間、精力和金錢來完成，這可能會顛覆人工智能和云服務(wù)的經(jīng)濟潛力。

  銅電纜用于短距離(0-5m)服務(wù)器到機架頂部交換機的連接，以及數(shù)據(jù)中心中某些云優(yōu)化的機架內(nèi)互連。將基準(zhǔn)I/O通道速度提高到200G/lane，與當(dāng)前領(lǐng)先的100G/lane系統(tǒng)相比，帶寬增加了2倍。Marvell 200G/lane LR DSP SerDes預(yù)計將被納入廣泛的網(wǎng)絡(luò)平臺中，這些平臺將通過電纜背板、電纜主機連接和其他布線解決方案擴展銅鏈路的覆蓋范圍。Marvell 200G/lane LR DSP SerDes還將擴展銅線連接帶寬，并支持1.6T有源電纜(AEC)。

  Molex新產(chǎn)品開發(fā)總監(jiān)Vivek Shah表示：“受市場對提高速度的需求驅(qū)動，Molex正與Marvell合作，提供業(yè)界領(lǐng)先、全面的224G連接器、電纜和背板產(chǎn)品組合，確保提供人工智能(AI)、機器學(xué)習(xí)(ML)和1.6T高速應(yīng)用的最佳通道性能?！?

  是德科技網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心解決方案集團副總裁兼總經(jīng)理Joachim Peerlings博士表示：“是德科技正與其合作伙伴和標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)合作，使下一代高性能計算基礎(chǔ)設(shè)施能夠應(yīng)對快速擴展的計算和網(wǎng)絡(luò)需求，以支持即將到來的人工智能應(yīng)用?！?

  650集團的聯(lián)合創(chuàng)始人Alan Weckel說：“有源電氣技術(shù)延長了數(shù)據(jù)中心銅的使用壽命。它將很快成為數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建塊之一。AEC硅收入預(yù)計將以每年64%的速度增長，到2028年實現(xiàn)10億美元的銷售額，用于AEC設(shè)備的芯片每年將達到近4000萬個?！?

  Marvell是AEC和DSP技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。2022年3月，Marvell發(fā)布了Alaska A PAM4 DSP，這是首款用于400/800Gbps AEC電纜的100G DSP。2023年4月，Marvell推出了一系列連接技術(shù)，包括采用3nm工藝生產(chǎn)的長距離SerDes，這是業(yè)界首創(chuàng)。

  Marvell高速連接集團產(chǎn)品營銷副總裁Venu Balasubramonian表示：“實際上，云中的每一類連接——從遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)中心之間的連接到芯片封裝內(nèi)組件之間的連接——都將在未來幾年內(nèi)發(fā)生轉(zhuǎn)變。AEC連接將是200G短距離互連的關(guān)鍵組件。我們正積極與我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和超大規(guī)模客戶合作，部署200G/lane銅互連技術(shù)，以跟上人工智能創(chuàng)新步伐所需的帶寬擴展?！?

  原文：https://investor.marvell.com/2024-01-31-Marvell-Extends-Connectivity-Leadership-for-Accelerated-Infrastructure-with-200G-Lane-Partner-Demonstrations-at-DesignCon