ST和格芯，投資40億歐元在法國建晶圓廠

  ICC訊  據費加羅報報道，GlobalFoundries Inc 和意法半導體將于周一宣布計劃在法國建立一家半導體工廠，投資近 40 億歐元，作為歐洲提高其在微芯片領域獨立性努力的一部分。這將有助于支持歐盟委員會推動到 2030 年在歐洲生產全球 20% 的微芯片。

  預計這項投資將在周一在凡爾賽舉行的第五屆總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍 (Emmanuel Macron) 總統(tǒng)“選擇法國”峰會期間宣布。

  針對這事，意法半導體拒絕置評。

  且尚不清楚該計畫規(guī)模多大，但這座法國工廠可能將專注生產采用先進技術的高效能芯片。今年4月，格芯、意法半導體與法國半導體材料供應商梭意科技(Soitec)、CEA研究中心共同宣布，將開始攜手開發(fā)下一代FD-SOI技術。

  目前意法半導體在法國設有工廠，但格芯尚未在法國設點。

  在冠狀病毒大流行導致的低迷之后，對從智能手機到汽車等各種產品的需求急劇回升，擾亂了芯片供應鏈，尤其是在汽車行業(yè)。

  歐盟公布《芯片法案》，實現(xiàn)戰(zhàn)略雄心前景存疑

  據新華網報道，歐盟委員會在今年二月公布備受關注的《芯片法案》，旨在確保歐盟在半導體技術和應用領域的競爭優(yōu)勢以及芯片供應安全，進而成為這一領域的領導力量。但歐盟能否實現(xiàn)其戰(zhàn)略雄心，依然存在不少疑問。

  根據歐盟委員會2月88日公布的《芯片法案》，到2030年，歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設大型芯片制造廠。根據法案，到2030年，歐盟計劃將芯片產量占全球的份額從目前的10%提高至20%，滿足自身和世界市場需求。

  歐盟委員會主席馮德萊恩表示，該法案將提升歐盟的全球競爭力。在短期內，此舉有助預判并避免芯片供應鏈中斷，增強對未來危機的抵御能力;從長遠來看，《芯片法案》應能實現(xiàn)“從實驗室到晶圓廠”的知識轉移，并將歐盟定位為“創(chuàng)新下游市場的技術領導者”。

  下一步，歐委會將開展協(xié)調工作，了解整個歐盟半導體價值鏈現(xiàn)狀，預測潛在干擾，并采取措施克服目前的芯片短缺。歐盟成員國、歐洲議會將對《芯片法案》展開討論，一旦獲得通過，將適用于整個歐盟。

  隨著工業(yè)向數(shù)字化轉型，歐盟近年來認識到芯片的重要性以及對第三方供應商的嚴重依賴，希望借《芯片法案》提高戰(zhàn)略自主。特別是新冠疫情暴發(fā)令歐盟進一步意識到，如果全球供應鏈受到嚴重破壞，歐洲一些工業(yè)部門將很快陷入芯片短缺，許多行業(yè)將因此陷入停滯。

  2021年7月，歐委會啟動處理器和半導體行業(yè)聯(lián)盟，明確歐盟當前在微芯片生產方面的差距。同年9月，馮德萊恩在“盟情咨文”中提及歐洲芯片戰(zhàn)略愿景，表示將構建歐洲芯片生態(tài)系統(tǒng)。

  負責數(shù)字政策和競爭事務的歐委會執(zhí)行副主席瑪格麗特·韋斯塔格說：“我們的供應安全不應依賴一個國家或一家公司。我們必須在研究、創(chuàng)新、設計、生產設施方面共同努力，確保歐洲在全球價值鏈中的關鍵角色?！?

  負責內部市場的歐盟委員蒂埃里·布雷東說，歐盟的目標是在歐洲生產最復雜和節(jié)能的半導體，使歐洲工業(yè)保持競爭力，創(chuàng)造高質量的就業(yè)機會，并滿足不斷增長的全球需求。

  《芯片法案》雖然頗具雄心，但能否完全落地存在疑問。此前，歐委會曾提出一項類似的微芯片計劃，未能達到目標。

  歐盟當前的財政環(huán)境將對法案生效造成阻礙。該法案需要成員國層面出資，但隨著歐元區(qū)通脹率不斷上升，包括德國在內的成員國對大規(guī)模公共投資的興趣正在下降。德國財政部長林德納多次警告通脹風險，日前呼吁今年夏季開始就歐盟財政規(guī)則展開“真正的辯論”。這一跡象表明，大規(guī)模公共投資可能面臨較大政治阻力。

  該法案能否撬動更多私營投資也尚未可知。一年多來，歐盟一直在推動臺積電、三星和英特爾三大制造商在歐洲建廠，生產最新一代芯片，只有英特爾表現(xiàn)較為積極。

  另外，分析人士指出，該法案對歐洲汽車行業(yè)“缺芯”狀況助力有限。受到芯片短缺、供應鏈瓶頸的嚴重沖擊，歐洲面臨數(shù)百萬輛汽車停產風險。汽車行業(yè)高管一再游說歐盟盡快拿出措施，緩解供應壓力。歐盟《芯片法案》的戰(zhàn)略目標顯然與汽車行業(yè)的期待并不完全匹配。歐盟層面錨定的是5納米以下的尖端芯片，目前廣泛應用于汽車生產的主要是14至28納米的芯片。

  韋斯塔格也對汽車行業(yè)的呼聲潑冷水：“《芯片法案》不是為了解決目前的芯片短缺問題，而是要預見即將發(fā)生的危機。”