總投資80億元，光芯片測試和高速封裝總部基地項目簽約落戶湖北葛店

  ICC訊 11月17日，湖北葛店開發(fā)區(qū)項目集中簽約儀式舉行，共有7個項目簽約，簽約金額共計260億元，涉及新型顯示、封裝測試等領(lǐng)域。

  其中包括總投資80億元的光芯片測試和高速封裝總部基地項目、總投資30億元的新型顯示生產(chǎn)制造基地項目、總投資10億元的激光加工設(shè)備智能制造基地項目、總投資10億元的半導(dǎo)體生產(chǎn)制造總部基地項目等。

  簽約儀式前，鄂州市委書記王立調(diào)研三安光電項目工地施工現(xiàn)場，叮囑企業(yè)和施工單位負(fù)責(zé)人，要全力搶抓工期，建設(shè)精品工程，推動項目早建成、早運(yùn)營、早受益。