專訪博眾半導體：全棧自研助光通信升級 高精度裝備獲市場突破

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，半導體先進封裝自動化裝備提供商蘇州博眾半導體有限公司以“800G/1.6T超級算力，探索AI未來”為參展主題，攜800G/1.6T光模塊封裝整線解決方案和功率半導體數(shù)字工廠整線解決方案兩大核心創(chuàng)新成果精彩亮相CIOE 中國光博會，獲得行業(yè)客戶高度關注。

  博眾精工副總裁兼博眾半導體總經理余松接受訊石光通訊網采訪，他表示博眾精工作為全球自動化解決方案領導者，在自動化生產制造和運作方面積累了豐富的專業(yè)經驗。與傳統(tǒng)半導體設備公司相比，博眾半導體擁有全棧自研的技術能力，覆蓋設備系統(tǒng)底層硬件和軟件，可以為光通信、功率半導體、大功率激光器、激光雷達等領域的客戶提供高度穩(wěn)定性和可靠性的自動化封裝設備和解決方案。

  與系統(tǒng)集成商相比，博眾半導體不僅擁有自研自產的能力，在設備的先進性上具備相對性優(yōu)勢，更是依托博眾精工在工業(yè)領域20多年的技術沉淀及豐富的全球消費電子行業(yè)頭部巨頭客戶深度合作，積累了豐富的燈塔工廠運營經驗。博眾可以將燈塔工廠解決方案融入光通訊生產流程中，將產線自動化、數(shù)字化相結合，并運用大量先進的信息化手段，實現(xiàn)在數(shù)據(jù)流在各個管理系統(tǒng)之間的無縫對接，包括分選、貼片、側框組裝、鍵線、灌膠固化、測試等工藝流程，幫助光通信領域生產車間提升能效，降低生產成本。

  余松向訊石表示，在消費電子領域，平衡生產線以確保產能和質量的穩(wěn)定性一直是核心關注點。然而，在光通信和功率半導體領域，高度精密的要求占據(jù)主導地位。這兩個領域的精密度遠遠超越了傳統(tǒng)3C消費電子行業(yè)。一般情況下，3C消費電子的制造精度在7-10微米范圍內，而在半導體領域，制造精度要求常常在1-3微米，甚至進一步擴展至亞微米級別。這種極高精度的需求意味著在設備集成和精度平衡方面，光通信和功率半導體行業(yè)面臨著獨特的挑戰(zhàn)。因此，這些領域的先進制造技術和工藝控制成為了不可或缺的關鍵要素，以滿足高度精密的生產需求，確保產品的質量和性能達到最高水平。

星威系列全自動高精度共晶機

  博眾半導體對半導體應用領域的技術特點進行了全面和深入的準備，通過全棧自研帶來的設備耐久性、穩(wěn)定性和高精度水平是本屆CIOE展示產品的共性特點，公司展示的產品包括星威系列全自動高精度共晶機、星準系列AOI檢測機、星馳系列高速高精度固晶機以及星權系列清洗機，其中星權系列清洗機針對產品工藝以增強可靠性和一致性水平。余松表示，博眾半導體將通過高端設備切入光通訊、功率半導體市場，光通訊提供焊接工序的高精度共晶設備，功率半導體則提供劃片、焊接、分選等設備產品，發(fā)揮公司在3C領域和新能源電池領域自動化專業(yè)知識，致力于給客戶提供全制程的解決方案。

  在光通訊方面，隨著AI算力需求升級，800G/1.6T光模塊器件的速率越來越高，大帶寬、高密度、低功率的器件要求給封裝帶來了更大的挑戰(zhàn)。博眾半導體順勢推出800G/1.6T光模塊封裝整線解決方案，通過COB、BOX、TO CAN等封裝工藝，打造包含貼片、鍵合、光學耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過程自動化、生產數(shù)字化。光通訊主要產品代表是星威系列共晶機，這是一款高精度高效率的多功能芯片貼裝設備。共晶貼片效率可達15~35s/pcs，貼片精度±0.5~±3μm。具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿足多芯片貼裝需求。適用于 5G 和數(shù)據(jù)通信、激光器、功率半導體、MEMS、傳感器、射頻器件等需要高精度工藝的產品封裝工序。

  800G光模塊市場在2023年快速起量，整體產業(yè)鏈在全力適配高速光模塊客戶的大規(guī)模制造，同時每代光模塊生命周期伴隨著成本下降的核心需求，包括光電芯片、核心物料以及封裝設備。余松坦言，800G時代，國外同類設備依托其發(fā)展歷史和積累會具有先發(fā)優(yōu)勢，但博眾與其他國內友商在自動化設備高精度、穩(wěn)定性、成本效益等方面快速發(fā)展。如果各家光模塊客戶都大量采用國外相同產品，那彼此之間就很難實現(xiàn)成本差異，影響產品競爭力升級。博眾半導體發(fā)揮全棧核心技術自研、全線燈塔工廠方案，不僅在產品工序環(huán)節(jié)，還在整體車間產線運行上采用智能化控制，幫助客戶降低工藝成本和提高一致性。事實上，博眾半導體在近期已成功通過國外一家云數(shù)據(jù)中心巨頭的產品驗證，多臺高精度自動化設備將于近期向光通信客戶交付，這為公司在光網絡、光通信市場持續(xù)拓展奠定了堅實的基礎。公司致力于助力客戶提升資金利用率，覆蓋全過程的自動化、柔性化銜接升級，實現(xiàn)接單高度定制、快速打樣，形成高速光互連時代的差異化競爭力。

博眾半導體團隊

博眾半導體總經理余松(右)接受訊石采訪

  后摩爾時代，5G、人工智能和物聯(lián)網等新興科技的應用和加速普及對芯片性能、集成度等方面提出了更高的要求。博眾半導體設備具有高精度、高速度、高穩(wěn)定性的特點可為800G/1.6T光模塊、功率半導體、激光雷達等多個領域提供封裝整線解決方案。未來，博眾半導體將秉承“讓智慧改變芯未來”的使命，持續(xù)推動半導體先進制程發(fā)展和產業(yè)升級，不斷為行業(yè)提供尖端產品，以滿足不斷演進的市場需求。