“冷芯科技”創(chuàng)始人邰凱平博士當選為 遼寧省政協第十三屆委員會常委

  ICC訊  2023年1月13日-16日，遼寧省政協第十三屆第一次會議勝利召開。在本次會議中，遼寧冷芯半導體科技有限公司創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官邰凱平博士當選為遼寧省第十三屆政協常委，充分彰顯了遼寧對科技創(chuàng)新事業(yè)的重視，對冷芯發(fā)展的認可和支持，更體現了冷芯人堅持以國家、社會為己任。心系家國，才能成就夢想。通過省政協這個平臺參政議政，為遼寧科技創(chuàng)新、經濟振興獻言獻策。會議期間，邰凱平博士做了題為《只爭朝夕“卡脖子”問題 實現科技自立自強》的發(fā)言，更闡述了身為“國家隊”科技工作者的心系“國家事”、肩扛“國家事”的擔當和奮斗精神!

  邰凱平博士自2014年從美國回國工作，創(chuàng)立冷芯半導體科技有限公司至今，帶領科研團隊堅持從基礎研究和原始創(chuàng)新出發(fā)，開展新型集成電路溫控材料和器件技術研究，取得了半導體熱電材料和器件集成技術領域的重大突破，冷芯研發(fā)和生產的高性能微型半導體控溫芯片性能達到或優(yōu)于同類進口芯片，成為光迅科技、海信寬帶、中電集團等光電信息產業(yè)旗艦企業(yè)合作供貨商，解決了國家在控溫芯片領域受制于人的“卡脖子”技術難題，打破了國外對高端控溫芯片的壟斷。2022年7月，高性能單級、多級微型熱電半導體控溫芯片搭載“力箭一號”固體運載火箭順利升空，實現了國產控溫芯片首次在500公里太空進行在軌驗證，突破了宇航級微型控溫芯片的國產化技術瓶頸。2022年8月31日，在《人民日報》刊發(fā)題為“遼寧創(chuàng)新驅動振興發(fā)展”文章中這樣描述：“遼寧冷芯半導體科技有限公司去年落戶沈陽市渾南區(qū)，從選址到建成投產，僅用時3個月。如今公司成功研發(fā)出高性能多級微型半導體制冷芯片，月產能已達30萬枚。”。2022年12月29日，《人民日報》頭版再次報道遼寧做大做強裝備制造業(yè)，將冷芯的科技成果轉化作為典型，成為新時期遼寧推進科技自立自強、強化人才支撐的一個縮影。

  習近平總書記在黨的二十大報告中強調，必須堅持科技是第一生產力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力，深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，開辟發(fā)展新領域新賽道，不斷塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢。在全面建設社會主義現代化國家新征程上，“冷芯”將定位于集成電路溫控領域的國家領軍企業(yè)，踔厲奮發(fā)、勇毅前行，為打贏新時代東北振興、遼寧振興的“遼沈戰(zhàn)役”貢獻我們應有的力量，為維護我國信息產業(yè)安全、建立完整的半導體產業(yè)鏈、推動科技創(chuàng)新驅動高質量發(fā)展等發(fā)揮更大的作用。