IDC：2024年全球半導(dǎo)體市場將增長20.2%

  ICC訊（編譯：Nina）近日，IDC上調(diào)了其對全球半導(dǎo)體市場的展望，認(rèn)為明年半導(dǎo)體市場將觸底并恢復(fù)加速增長。IDC在新的預(yù)測中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC認(rèn)為，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復(fù)蘇，因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。

  IDC認(rèn)為，隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細(xì)分市場的長期庫存調(diào)整消退，半導(dǎo)體增長前景將更好。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量，汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026年，技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動整個細(xì)分市場的更多半導(dǎo)體含量和價值，包括明年人工智能個人電腦(AI PC)和人工智能智能智能手機(AI Smartphone)的推出，以及急需的內(nèi)存ASP和DRAM位容量的提高。

  晶圓產(chǎn)能定價明年將保持不變，因為代工供應(yīng)商將逐步提高利用率，并要求其核心無晶圓廠客戶提供回報。隨著收入出貨量與最終需求相匹配，以及地區(qū)性《芯片法案》(ChipAct)激勵措施刺激整個供應(yīng)鏈的投資，預(yù)計到2024下半年，資本支出將有所改善。

  2023年，全球半導(dǎo)體收入將增長到5265億美元，比2022年的5980億美元下降12.0%。這高于IDC 9月份預(yù)測的5190億美元。到2024年，IDC預(yù)計全球半導(dǎo)體收入將同比增長20.2%，達(dá)到6330億美元，高于此前預(yù)測的6260億美元。

  由于庫存合理化程度的提高、渠道的可見性以及來自AI服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動不斷增加，IDC已將其半導(dǎo)體市場展望從低谷上調(diào)至可持續(xù)增長。

  IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示：“隨著半導(dǎo)體市場恢復(fù)持續(xù)增長，我們將市場前景升級為增長。雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高，但在關(guān)鍵細(xì)分市場的渠道和原始設(shè)備制造商中，可見度明顯提高。我們預(yù)計收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此，我們預(yù)計資本支出將隨之改善，從而在供應(yīng)鏈中啟動一個新的投資周期。”

  IDC半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團副總裁Mario Morales表示：“總體而言，IDC預(yù)計2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%，這比我們9月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù)，并在2024年加速。半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底，并開始按季度環(huán)比增長。DRAM的平均售價正在改善，這是一個很好的早期指標(biāo)，IDC預(yù)計供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率，以推動可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在2024-2026年推動更多的半導(dǎo)體含量，從而推動企業(yè)的新升級周期。我們預(yù)計，到預(yù)測期結(jié)束時，人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000億美元。”