聚辰股份:擬增資2800萬元持武漢喻芯半導體股權(quán)至15.07%

訊石光通訊網(wǎng) 2024/12/24 9:48:15

  ICC訊 12月24日,聚辰半導體股份有限公司(簡稱“聚辰股份”或“公司”)發(fā)布關(guān)于與關(guān)聯(lián)人共同投資的公告,為進一步完善在存儲芯片領(lǐng)域的布局,持續(xù)提升公司的整體競爭力,公司擬使用人民幣2800萬元的自有資金增加認購武漢喻芯半導體有限公司新增注冊資本人民幣98.6178萬元。增資完成后將持有喻芯半導體的股權(quán)比由8.9623%增加至15.066%

  公司關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)于本次增資前持有喻芯半導體13.8019%的股權(quán),公司本次增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。

  喻芯半導體自2019年設(shè)立以來,一直專注于 NAND 及 DRAM 存儲器的相關(guān)技術(shù)研發(fā),致力為客戶提供高性能、綜合全面的存儲應(yīng)用產(chǎn)品和解決方案。在持續(xù)開發(fā) eMMC/UFS 主控芯片的同時,喻芯半導體于當前階段通過采購第三方主控芯片、存儲晶圓等原材料,自主完成固件開發(fā)、基板設(shè)計以及測試程序開發(fā),并以委外方式進行 Flash 和 DRAM 產(chǎn)品生產(chǎn)過程所需的封裝測試、組裝加工等,目前已實現(xiàn)多款 NAND 及 DRAM 相關(guān)嵌入式存儲和存儲模組產(chǎn)品的量產(chǎn),現(xiàn)擁有嵌入式存儲(SLC/SPI NAND、eMMC 等)、固態(tài)硬盤(SSD)、內(nèi)存條(DDR3、DDR4、LPDDR4X 等)和移動存儲四條主要產(chǎn)品線,相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于智能終端、計算機及周邊、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)通信等多個領(lǐng)域。

  值得注意的是,本次增資構(gòu)成關(guān)聯(lián)共同投資。聚辰股份擬與其他獨立第三方廈門睿芯悅創(chuàng)投資合伙企業(yè)(簡稱:睿芯悅創(chuàng))、寧波梅山保稅港區(qū)芯羽微企業(yè)管理合伙企業(yè)(簡稱:芯羽微)共同向喻芯半導體進行增資。

  聚辰股份關(guān)聯(lián)人武漢珞珈梧桐創(chuàng)新成長投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)(簡稱:珞珈梧桐)于本次增資前持有喻芯半導體13.8%的股權(quán),而珞珈梧桐為聚辰股份實際控制人陳作濤通過湖北珞珈梧桐創(chuàng)業(yè)投資有限公司間接控制的企業(yè)。

  本次關(guān)聯(lián)交易未涉及與關(guān)聯(lián)人之間發(fā)生資金往來或者權(quán)屬轉(zhuǎn)移的情形。此外,本次交易未構(gòu)成重大資產(chǎn)重組,關(guān)聯(lián)共同投資事項無需提交股東大會審議。

新聞來源:ICC訊石綜合整理

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