PIC光器件的發(fā)展最終將代替光模塊

        【訊石光通訊咨詢網(wǎng)】如今，光子集成（PIC）技術(shù)正越來越多地被運(yùn)用在光器件的設(shè)計(jì)制作上，而隨著PIC光器件的需求日益增加，我們認(rèn)為，其發(fā)展完全有替代光模塊的趨勢(shì)。

        目前，光器件以PIC的封裝方式已成為現(xiàn)實(shí)并開始得到應(yīng)用。因?yàn)椋琍IC光器件的封裝可以做到TO、SFF、SFP等 封裝形式所不能做的高密度集成封裝，且其小尺寸、低功耗、低成本等性能特點(diǎn)更易于被客戶接受，在實(shí)際部署中也更加便捷和降低成本。不過，PIC在實(shí)際應(yīng)用中尚存一些困難，比如無法應(yīng)對(duì)某些芯片實(shí)際的嵌入能力，亦或者這些芯片在PIC 上的封裝成本比較高。但實(shí)際上，這些困難在設(shè)備廠家那里已基本上得到很好的解決。

        正因?yàn)镻IC光器件的諸多優(yōu)勢(shì)，它可以在足夠的空間內(nèi)集成更多的通道，譬如把PIC 有源光器件放在一個(gè)SFP 的整個(gè)外殼里，就可做出8 通道或更多的通道。這些基于設(shè)備廠家在設(shè)計(jì)設(shè)備電路時(shí)把現(xiàn)有的光模塊電路集成到設(shè)備電路中去，而光器件通過金屬只需進(jìn)行熱插拔，完成光電互轉(zhuǎn)的功能。因而，光器件就完全脫離了光模塊，直接裝在了設(shè)備上，光模塊也就完成了它的使命退出歷史舞臺(tái)。

        不同器件的集成，不同功能的集成將是光器件技術(shù)的發(fā)展主流。如今，越來越多的廠商熱衷于利用PIC技術(shù)來進(jìn)行光器件或光芯片的設(shè)計(jì)生產(chǎn)，諸如JDSU、NeoPhotonics、Infinera等。PIC是光器件必然的演進(jìn)方向，也必然造就新一代的基于光器件的應(yīng)用系統(tǒng)，而最終的光器件發(fā)展將更加集成化。