華為獲得一項光組件新型實用專利 縮小光模塊外形尺寸

  ICC訊 據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局近日公告，華為技術(shù)有限公司取得一項名為“一種光組件、光模塊、通信設(shè)備及光網(wǎng)絡(luò)“的實用新型專利權(quán)，授權(quán)公告號CN220154691U，申請?zhí)朇N202320571502.4，申請日期為2023年3月14日。專利摘要顯示，提供了一種光組件、光模塊、通信設(shè)備及光網(wǎng)絡(luò)，涉及光通信領(lǐng)域，該光組件的外形尺寸更小。

結(jié)構(gòu)示意圖（來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局）

  背景技術(shù)

  由于現(xiàn)有光纖網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)存在大量的最早一代的GPON，同時又將部署10GPON和50GPON，因此屆時將存在GPON、10GPON和50GPON三代PON共存的場景。在三代PON共存的場景下，為了保證GPON、10GPON以及50GPON光模塊能夠同時部署，對于50GPON光模塊的空間布局設(shè)計提出了更高挑戰(zhàn)，因此對于光模塊中所部署的光組件的外形尺寸也提出了更高要求。

  本申請的實施例提供一種光組件、光模塊、通信設(shè)備及光網(wǎng)絡(luò)，能夠使得光組件的外形尺寸更小，從而使得光模塊外形尺寸有效縮小，降低光模塊的空間布局設(shè)計的難度。

  該光組件包括：外殼，外殼的兩側(cè)具有第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu);第一連接結(jié)構(gòu)和第二連接結(jié)構(gòu)之間形成第一腔體;光芯片，容納于第一腔體中，光芯片朝向第一連接結(jié)構(gòu)設(shè)置，第一連接結(jié)構(gòu)包括與第一腔體連通的第一開口，光芯片的光軸通過第一開口;第一連接器，第二連接結(jié)構(gòu)包括與第一腔體連通的第二開口，第一連接器固定設(shè)置于第二開口中，其中，第一連接器的一端與光芯片連接，第一連接器的另一端暴露于外殼的外部;其中，在垂直于光軸的第一方向上，第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸。本申請的實施例應(yīng)用于光通信。

光組件結(jié)構(gòu)示意圖（來源：國家知識產(chǎn)權(quán)局）

  由于光組件在第一方向上第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸，光組件的尺寸(即第一腔體的尺寸)能夠?qū)崿F(xiàn)減薄，甚至能夠?qū)崿F(xiàn)超薄，因此光組件內(nèi)部的集成度更高;當(dāng)該光組件部署于光模塊中時，由于該光組件的尺寸的減薄，能夠在光模塊中增加更多的布局空間，在該布局空間能夠部署更多的控制電路(電路板)，因此能夠提升光模塊的空間利用率，降低光模塊的空間布局設(shè)計的難度，使得光纖網(wǎng)絡(luò)的集成度更高，降低了部署的成本。

  在上述方案中，并不限定于在第一方向上，對光組件的一側(cè)或兩側(cè)進(jìn)行減薄以實現(xiàn)第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸，因此，不應(yīng)對光組件的尺寸進(jìn)行減薄的具體位置構(gòu)成限定或者對光組件的具體結(jié)構(gòu)構(gòu)成限定;例如，可以在第一方向上，對光組件的一側(cè)減薄以實現(xiàn)第一腔體的尺寸小于第一連接結(jié)構(gòu)的尺寸，從而實現(xiàn)光組件的尺寸減薄。