IDC:2024年半導(dǎo)體市場將復(fù)蘇 年增長率20%

訊石光通訊網(wǎng) 2023/12/25 9:48:26

  ICC訊(編譯:Nina)根據(jù)IDC的最新研究,隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?AI)和高性能計算(HPC)的需求激增,再加上對智能手機、個人電腦、基礎(chǔ)設(shè)施的穩(wěn)定需求,以及汽車的彈性增長,半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一波增長。IDC研究的半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯集成電路(IC)、模擬IC、微處理器和微控制器IC以及內(nèi)存。

  IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級研究經(jīng)理Galen Zeng表示:“內(nèi)存制造商對供應(yīng)和產(chǎn)量的嚴格控制導(dǎo)致價格從11月初開始上漲,所有主要應(yīng)用對人工智能的需求將推動整體半導(dǎo)體銷售市場在2024年復(fù)蘇。包括設(shè)計、制造、封裝、測試在內(nèi)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將告別2023年的低迷?!?

  IDC預(yù)測了2024年半導(dǎo)體市場的八大趨勢:

  1.半導(dǎo)體銷售市場將在2024年復(fù)蘇,年增長率為20%

  由于市場需求疲軟,供應(yīng)鏈庫存消耗過程仍在繼續(xù)。盡管2023年下半年出現(xiàn)了一些零星的短單和急單,但仍難以扭轉(zhuǎn)上半年同比下降20%的局面。因此,IDC預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體銷售市場仍將下滑12%。在2023年內(nèi)存市場衰退超過40%之后,2024年減產(chǎn)推高產(chǎn)品價格,加上高價HBM滲透率的提高,預(yù)計將推動市場增長。隨著智能手機需求的逐步復(fù)蘇和市場對AI芯片的強勁需求,IDC預(yù)計半導(dǎo)體市場將在2024年恢復(fù)增長趨勢,年增長率將超過20%。

  2.ADAS和車載娛樂信息驅(qū)動汽車半導(dǎo)體市場發(fā)展

  盡管汽車市場的增長仍然保持彈性,但汽車智能化和電氣化的趨勢是明確的,這是未來半導(dǎo)體市場的重要驅(qū)動力。ADAS(Advanced Driver Assistance System,高級駕駛輔助系統(tǒng))占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的最大份額,到2027年復(fù)合年增長率(CAGR)將達到19.8%,占當(dāng)年汽車半導(dǎo)體市場的30%。在汽車智能和互聯(lián)的推動下,車載娛樂(Infotainment)占據(jù)了汽車半導(dǎo)體市場的第二大份額,到2027年的復(fù)合年增長率為14.6%,占當(dāng)年市場的20%??傮w而言,越來越多的汽車電子產(chǎn)品將依賴于芯片,這意味著對半導(dǎo)體的需求將是長期穩(wěn)定的。

  3.半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設(shè)備

  人工智能正在引起轟動,因為數(shù)據(jù)中心需要更高的計算能力、數(shù)據(jù)處理、復(fù)雜的大型語言模型和大數(shù)據(jù)分析。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步,預(yù)計從2024年開始,將有更多的人工智能功能集成到個人設(shè)備中。AI智能手機、AI個人電腦、AI可穿戴設(shè)備將逐步推向市場。預(yù)計在引入人工智能之后,個人設(shè)備的創(chuàng)新應(yīng)用將會更多,這將積極刺激半導(dǎo)體和先進封裝需求的增加。

  4.IC設(shè)計商庫存整理逐漸結(jié)束,預(yù)計2024年亞太市場將增長14%

  由于長期的庫存合理化,2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計公司的業(yè)績相對低迷,但盡管面臨市場壓力,大多數(shù)供應(yīng)商仍保持彈性。為了在供應(yīng)鏈中保持相關(guān)性,每個供應(yīng)商都積極投資和創(chuàng)新。此外,IC設(shè)計公司通過在客戶端設(shè)備和汽車中采用人工智能,繼續(xù)培育技術(shù)。隨著全球個人設(shè)備市場的逐步復(fù)蘇,新的增長機會將會出現(xiàn),預(yù)計2024年,整體市場將年增14%。

  5.代工行業(yè)對先進工藝的需求激增

  代工行業(yè)受到庫存調(diào)整和需求疲軟環(huán)境的影響,2023年的產(chǎn)能利用率大幅下降,特別是28nm以上的成熟工藝技術(shù)。然而,由于部分消費電子需求的反彈和人工智能的需求,12英寸晶圓廠在2023年下半年緩慢復(fù)蘇,其中先進工藝的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年,隨著臺積電、三星和英特爾的努力,以及終端用戶需求的逐步穩(wěn)定,市場將繼續(xù)上漲,預(yù)計明年全球半導(dǎo)體代工行業(yè)將實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

  6.中國產(chǎn)能增長,成熟工藝價格競爭加劇

  在美國禁令的影響下,中國一直在積極擴大產(chǎn)能。為了保持產(chǎn)能利用率,中國代工廠繼續(xù)提供優(yōu)惠價格,預(yù)計這將給“非中國”代工廠帶來壓力。此外,由于晶圓生產(chǎn)主要集中在成熟工藝上,2023年下半年至2024年上半年的工業(yè)控制和汽車IC庫存將不得不在短期內(nèi)去庫存,這將繼續(xù)給供應(yīng)商及其重新獲得議價能力的能力帶來壓力。

  7.從2023年到2028年,2.5/3D封裝裝市場復(fù)合年增長率預(yù)計為22%

  隨著半導(dǎo)體芯片功能和性能要求的不斷提高,先進的封裝技術(shù)變得越來越重要。從2023年到2028年,2.5/3D封裝市場預(yù)計將以22%的復(fù)合年增長率增長,使其成為半導(dǎo)體封裝測試市場中備受關(guān)注的領(lǐng)域。

  8.CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番,提振AI芯片供應(yīng)

  人工智能浪潮導(dǎo)致服務(wù)器需求激增,這依賴于臺積電先進的封裝技術(shù)CoWoS。目前,CoWoS的供需之間仍有20%的差距。除了NVIDIA,國際IC設(shè)計公司也在增加訂單。預(yù)計到2024年下半年,CoWoS的產(chǎn)能將增長130%,更多供應(yīng)商將積極進入CoWoS供應(yīng)鏈,這有望使2024年人工智能芯片的供應(yīng)更加強勁,并將成為人工智能應(yīng)用發(fā)展的重要增長助推器。

  原文:The Semiconductor Market Will Recover in 2024 With an Annual Growth Rate of 20%, Says IDC;https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51603223

新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)

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