坐不住了 印度準備開建國內首家芯片制造廠

  ICC訊  據EETimes報道，繼國際半導體財團ISMC聲明考慮將在印度卡納塔克邦投資30億美元建立芯片代工廠之后。印度正在朝著建造國內第一座集成電路芯片廠的方向前進。

  根據印度基金管理公司Next Orbit Ventures的一份聲明，該項目將投資約30億美元建立一個65納米的模擬芯片廠。以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)表示，它將為該項目提供技術支持。據悉，此次建廠計劃將創(chuàng)造超過1500個直接就業(yè)機會，以及10000個間接就業(yè)機會。

  據了解，ISMC是總部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列高塔半導體的合資企業(yè)。英特爾公司此前已宣布計劃收購高塔半導體。

  高塔半導體發(fā)言人Shahar Orit表示：“如果這個項目能夠實施，高塔將只是一個集成商和技術合作伙伴。”。Orit拒絕提供細節(jié)，稱高塔半導體有望被英特爾收購。英特爾也拒絕置評，因為收購高塔的交易尚未得到正式批準。

  卡納塔克邦首席部長Sri Basavaraj bomai 會見了 ISMC 團隊。Tower半導體副總裁 Erez Imberman 也參加了會議。(來源: Next Orbit Ventures)

  作為印度半導體計劃的一部分，ISMC要求在Kochanahalli 工業(yè)區(qū)獲得150英畝土地，目前正在等待印度政府的批準。政府將根據晶圓廠的工藝技術提供該項目高達一半的成本。

  印度的目標是建立一個半導體產業(yè)。與此同時，包括美國、歐洲和日本在內的世界各國也正在計劃重建其正在衰退的芯片產業(yè)。半導體的短缺已經給從汽車制造商到芯片供應商在內的許多公司造成了數(shù)十億美元的損失。

  據彭博社報道，印度一直在與英特爾、格羅方德半導體(Global Foundries)和臺積電就建立國內業(yè)務進行談判，以便推動本國高科技制造業(yè)的發(fā)展。

  報道稱，印度總理納倫德拉·莫迪領導的政府在2021年宣布了一項100億美元的激勵計劃，以吸引平板顯示器和芯片制造商在印度設廠，該計劃旨在取代中國，成為世界電子工廠。

  ISMC并不是唯一一個在印度生產芯片的項目。據媒體報道，印度礦業(yè)集團萬達塔(Vedanta)與中國臺灣富士康簽署了一項協(xié)議，最早在2025年啟動半導體生產，投資約100億美元。

  隨著電子產品制造從中國轉移出去，企業(yè)一直在把印度評估為一個新的生產基地。據路透社報道，為了減少對中國供應鏈的依賴，美國科技巨頭蘋果公司已經開始在印度生產iPhone 13。據報道，蘋果代工制造商富士康正在印度泰米爾納德邦的斯里佩魯姆布杜爾(Sriperumbudur)組裝這些手機。

  迄今為止，印度已經吸引了海外和國內芯片公司的投資，這些公司主要專注于設計。印度大陸設計有限公司(Continental Design India Ltd. )是印度唯一的芯片制造商，提供諸如晶體管、二極管和整流器等分立器件。

  為了實現(xiàn)生產夢想和全球競爭力，印度需要吸引一個由半導體材料和設備供應商組成的生態(tài)系統(tǒng)，這一努力可能需要幾十年時間。

  20多年前，中國政府把半導體作為支柱產業(yè)，但迄今為止收效甚微。2015年宣布的中國制造2025芯片項目將使中國的芯片產量到2025年達到國內需求的70%。而中國目前的產量不到20%，部分原因是美國政府對關鍵生產技術進口的限制。