ICC訊 近日,寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司推出高性能400G DR4硅光模塊解決方案。該方案采用公司自研量產(chǎn)級凌光系列硅光芯片,結合低成本COB封裝設計,優(yōu)化高頻及電源信號完整性設計,有效解決了硅光模塊的封裝及光電串擾問題,實現(xiàn)了業(yè)界性能領先的400G DR4硅光解決方案。該方案將在深圳光博會進行現(xiàn)場demo,歡迎各位同仁現(xiàn)場參觀指導,對于公司硅光芯片客戶可開放400G模塊技術方案,并可提供光引擎代工服務。
基于該方案的400G DR4硅光模塊整體功耗低于8.5W,可支持10km單模光纖傳輸,采用凌光系列硅光芯片的發(fā)射端四通道眼圖TDECQ指標均小于1.5 dB,輸出光功率大于0.5 dBm,接收端靈敏度(AOP)高于-9dBm,技術指標均處于行業(yè)領先水平。
(插圖: 硅光模塊PCBA &硅光模塊)
(插圖:四通道眼圖性能)
一通道
二通道
三通道
四通道
Receiver sensitivity (OMA) BER Bath Curve
關于芯速聯(lián)
芯速聯(lián)是一家以硅光技術為核心,為客戶提供芯片產(chǎn)品、技術服務及完整解決方案的公司。公司的全自研硅光調制芯片經(jīng)過多次流片,于2022年初實現(xiàn)量產(chǎn),芯片與模塊實測性能達到行業(yè)領先水準。公司商業(yè)落地進展迅速,目前已經(jīng)與眾多下游頭部客戶展開合作。融資方面,公司已獲得中芯聚源、聯(lián)通創(chuàng)投、宜通世紀、動平衡等知名產(chǎn)業(yè)內外資本的加注。
關于硅光市場
硅光技術作為后摩爾時代最重要的技術路徑之一,受到業(yè)界的廣泛關注。硅光技術主要應用于光通信、汽車、醫(yī)療健康、高性能計算等場景,其中落地最快、市場規(guī)模最大的場景為數(shù)據(jù)中心通信市場。隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā),數(shù)據(jù)中心對于通行速率的要求越來越高,正在加速向400G通信速率演進。在400G光模塊方案中,硅光方案憑借其優(yōu)異的性能以及成本優(yōu)勢,受到業(yè)界廣泛關注,將成為400G的主流方案。根據(jù)LightCounting預測,全球硅光模塊市場將在2026年達到近80億美元,市場占有率將超過50%。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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