ICC訊 近日,中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會發(fā)表《半導(dǎo)體集成電路光互聯(lián)接口技術(shù)要求》團體標準文件,該文件由中國計算機互聯(lián)技術(shù)聯(lián)盟CPO標準工作組和中國電子技術(shù)標準化研究院提出,起草單位包括中國電子技術(shù)標準化研究院、立訊技術(shù)、卓昱光子、旭創(chuàng)科技、海信寬帶、易銳光電、奧雷光電、波億光電(POET)、賽勒科技等16家行業(yè)單位。
該標準文件界定了交換機與服務(wù)器中所使用的共封裝收發(fā)器系統(tǒng)架構(gòu), 規(guī)定了與共封裝光收發(fā)器相關(guān)的交換機與服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口卡的總體布局、光學(xué)特性、電學(xué)特性、數(shù)字管理接口、機械結(jié)構(gòu)等技術(shù)要求。適用于采用共封裝收發(fā)器(co-packaged optics,CPO)技術(shù)的微電子芯片光互連接口。
基于共封裝收發(fā)器的數(shù)據(jù)中心光互連系統(tǒng)架構(gòu)
數(shù)據(jù)中心主要包括數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品 (交換機) 及服務(wù)器產(chǎn)品, 在服務(wù)器和交換機之間通常采用光互連?;诠卜庋b收發(fā)器的光互連系統(tǒng)描述如下。
交換機側(cè)規(guī)格為1.6Tb/s,并采用共封裝收發(fā)器技術(shù),以800G芯片組為基本單元,其中16個共封裝收發(fā)器靠近ASIC,適用于25.6Tb/s交換機產(chǎn)品。
交換機側(cè)共封裝收發(fā)器包含兩種技術(shù)路線實現(xiàn),一種使用800G-DR8基本單元,另一種使用800G-2×FR4基本單元,均采用單芯片方案。同時,考慮未來共封裝收發(fā)器技術(shù)的演進和連接規(guī)格一致性,也定義了服務(wù)器側(cè)400G共封裝收發(fā)器的技術(shù)規(guī)范,以400G芯片組為基本架構(gòu)單元,可用于服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)接口卡,其中2個共封裝收發(fā)器近網(wǎng)絡(luò)接口卡上的網(wǎng)絡(luò)控制芯片,見圖1。
交換機側(cè)1.6Tb/s共封裝收發(fā)器是25.6Tb/s交換機的核心組件。收發(fā)器模塊通過光連接向交換機芯片提供光I/O并被轉(zhuǎn)換為短距離電接口。 交換機側(cè)1.6Tb/s與服務(wù)器側(cè)400Gb/s收發(fā)器模塊內(nèi)部構(gòu)成見圖2、圖3。
交換機側(cè)1.6Tb/s收發(fā)器模塊與服務(wù)器側(cè)400Gb/s收發(fā)器模塊均包括DSP芯片或CDR芯片、 調(diào)制器驅(qū)動器(Driver)芯片、TIA芯片、光發(fā)射和接收芯片。收發(fā)器模塊使用ELS來提供高光功率光源確保激光器的可靠性。
在1.6Tb/s速率下,交換機和共封裝收發(fā)器之間維持2個速率為800Gb/s的收發(fā)電通道,即交換機芯片的MAC組件速率實現(xiàn)最高為800Gb/s。交換機芯片的SerDes電接口發(fā)送和接收采用16×112Gb/s XSR電信號。收發(fā)器中的驅(qū)動和放大電路以及光收發(fā)通道在本文件中并未限制實現(xiàn)方式,其具體實現(xiàn)方式可為2×800Gb/s或4×400Gb/s,收發(fā)鏈路組件規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定;如遇集成DSP芯片的情況,則DSP支持速率采用2×800Gb/s。 收發(fā)器線路側(cè)發(fā)送和接收速率規(guī)格采用2個800Gb/s的收發(fā)光通道, 其中每個800Gb/s的收發(fā)光通道的實現(xiàn)方式可采用2×FR4或DR8技術(shù)實現(xiàn)。
對于2×FR4實現(xiàn)該模塊需包含MUX和DEMUX組件,見下表1。下文中在討論收發(fā)器的光學(xué)特性時,結(jié)合現(xiàn)有標準的公開情況,400G-DR4規(guī)格應(yīng)符合IEEEP802.3bs?‐2017,400G-FR4規(guī)格應(yīng)符合IEEE Std 802.3cu?‐2021。
表 1 兩種應(yīng)用場景下的共封裝收發(fā)器收發(fā)鏈路組件規(guī)格選擇
標準文件下載:https://www.ccita.net/standard/agree/
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)