HiLight發(fā)布10G-PON ONU PMD自研芯片組與通用MAC接口應用指南

  ICC訊 CMOS集成電路芯片光通信領域全球領先企業(yè)HiLight Semiconductor，今日發(fā)布10G-PON PMD自研芯片組與Broadcom廣受歡迎的ONU MAC SoC配合使用的應用指南。

  該應用指南為客戶提供HiLight突發(fā)模式收發(fā)一體Combo IC HLC10P5/6與Broadcom MAC SoC 接口的詳細指導，涵蓋Combo pin-2-pin兼容、減少BOM元件數量、發(fā)射端和接收端光學性能優(yōu)化以及軟件集成等內容。

  Broadcom MAC SoC ICs廣泛應用于10G-PON ONU，客戶在使用該芯片組以及其成熟的軟件包方面有著豐富的經驗。因此，客戶期望在無需PCB重新設計或固件重寫的情況能夠降低BOM成本并提高ONU光學性能，HiLight的10G-PON ONU CMOS PMD芯片組能夠為客戶提供低成本并且與現(xiàn)有PMD芯片組管腳兼容CMOS 芯片解決方案。

  HiLight的收發(fā)一體芯片HLC10P5，專為10G-EPON和XG-PON1非對稱ONU設計，可直接替換現(xiàn)有PMD 芯片；不僅無需PCB重新設計，還可將多個元器件從現(xiàn)有PCB上移除以節(jié)省BOM成本。使用HLC10P5還能在客戶現(xiàn)有方案基礎上提高發(fā)射端眼圖模板裕量。

Broadcom BCM68560 MAC SoC IC+HiLight HLC10P5 PMD芯片的XG-PON ONU圖示

  HLC10P5方案突出的亮點包括BOM元器件數量減少20%、發(fā)射端眼圖模板裕量增加5%、使用 HiLight發(fā)射端雙環(huán)控制專利 (美國專利號10205532) 能更好地保持發(fā)射光功率和消光比的穩(wěn)定。

  該應用指南涵蓋但不僅限于以下詳細功能：

  · PMD芯片集成非易失性存儲器，無需外掛EEPROM便可存儲SFF-8472 SFP A0/A2信息和寄存器配置，Broadcom MAC SoC及時識別無需進一步的軟件開發(fā)“開箱即用”。

  · PMD芯片內置MCU，可根據特殊客戶應用定制固件，固件存儲在芯片的非易失性存儲器中。

  · 內置APD 保護電路 -- 可減少升壓電路外圍元器件數量。

  · HLC10P5和 HLC10P6的PIN腳以及軟件相兼容；相同的ONU設計可應用于多種標準，包括 GPON、XG-PON、XGS-PON、EPON、10G-EPON和NG-PON2。

HLC10P5（左）和HLC10P6（右）在2.5Gbps和10.3Gbps下的典型發(fā)射眼圖

  LightCounting首席分析師John Lively評論道：“由于中國、歐洲和北美的持續(xù)部署，10G PON ONU在2021年的需求量將超出我們的預期。持續(xù)降低10G PON組件成本對未來該技術的部署至關重要。HiLight近期推出的芯片組為供應商提供了盡可能地減少BOM清單的同時提高收發(fā)器和ONU的生產良率的一個途徑?！?

  HiLight應用總監(jiān)Tim Davey評論道：“該應用指南表明 HiLight致力于持續(xù)降低客戶ONU成本。ONU制造商無需重新設計就可輕松從原有方案轉到HiLight CMOS PMD芯片組方案，與此同時還可提高光學性能，這一點非常值得矚目。雖然這份應用指南側重于Broadcom MAC SoC，但接口和優(yōu)化原理同樣適用于其他MAC的ONU方案。HiLight應用團隊提供硬件、軟件和固件的全套Broadcom MAC ONU方案支持?！?

  感興趣的客戶請聯(lián)系HiLight銷售團隊申請HLC10P5和 HLC10P6樣品并獲取更多信息。

  感興趣的客戶請聯(lián)系HiLight銷售團隊獲取該應用指南 (HL-APN-044)，文檔名稱為“Interfacing HiLight’s PMD Combo ICs with Broadcom’s MAC SoC in 10G-PON ONU Applications” 。

  關于HiLight Semiconductor Limited:

  HiLight半導體是一家由風投機構投資的Fabless芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng)企業(yè)經驗的人員所創(chuàng)立。專注于納米級CMOS工藝設計并提供用于高速光纖通信和網絡/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  迄今為止，Hilight已經銷售超過 1 億顆芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢，成都，上海，南京，北京)、臺北和日本設有銷售以及技術支持辦事處。