ICC訊 據(jù)《韓聯(lián)社》報(bào)道稱,三星電子斥資 170 億美元在美國(guó)德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計(jì)下月動(dòng)工。該工廠占地超 500 萬(wàn)平方米,計(jì)劃 2024 年投產(chǎn),主要用于生產(chǎn) 5G、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
不過(guò),這家工廠并非是三星電子在德州建設(shè)的第一座工廠。早在上個(gè)世紀(jì),三星電子便在奧斯汀市建立了芯片工廠,該工廠目前主要生產(chǎn) 14nm 工藝的芯片產(chǎn)品。
報(bào)道指出,三星電子的美國(guó)奧斯汀分公司,日前公開了泰勒市全新工廠的興建工程進(jìn)度照片,目前整地工程已大致完成,正進(jìn)行廠區(qū)內(nèi)道路和停車場(chǎng)的鋪設(shè)工程,另外基礎(chǔ)工程和地下管路埋設(shè)也預(yù)計(jì)在 6 月展開。
據(jù)傳在三星全新工廠正式動(dòng)工之前,將于 6 月舉行盛大動(dòng)土儀式,屆時(shí)除了德州政界的重量級(jí)人物都將出席之外,美國(guó)總統(tǒng)也有可能露面。
不久前,美國(guó)總統(tǒng)在韓國(guó)訪問(wèn)期間,和韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅一同參觀了首爾近郊的三星電子半導(dǎo)體工廠;當(dāng)時(shí)是由三星集團(tuán)掌門人、副會(huì)長(zhǎng)李在镕陪同,向兩人介紹了工廠內(nèi)部。
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