AMD Zen 4銳龍7000移動版處理器或已流片

  ICC訊 日前，著名爆料達人greymon55爆料，預計最快明年1月的CES 2022大展，AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產品，首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U，可能會采用銳龍7000系列的定名。

  這款基于5nm工藝的Zen 4架構APU，標壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族，前者最大8核、熱設計功耗40W，且已經流片，后者最大更是16核，熱設計功耗超45W。以正常的芯片推進節(jié)奏，Phoenix-H和Raphael-H預計2022年晚些時候和消費者見面。

  由于異構設計，據稱Intel 12代酷睿標壓處理器也將在移動端達到10+核心，其中i9-12900HK預計14核，它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。