光芯片商檸檬光子獲近億元B2輪融資，深創(chuàng)投、深圳高新投聯(lián)合領(lǐng)投

  ICC訊 1月9日消息，近日，光芯片技術(shù)平臺(tái)「檸檬光子」宣布完成B2輪融資，由深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)、深圳市高新投集團(tuán)聯(lián)合領(lǐng)投，產(chǎn)業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產(chǎn)投跟投，慕石資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。此前，檸檬光子還完成了由飛圖創(chuàng)投和卓勝微電子聯(lián)合領(lǐng)投、老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資，兩輪合計(jì)融資額達(dá)數(shù)億元。據(jù)CEO肖巖透露，資金將主要用于研發(fā)迭代、產(chǎn)品線開(kāi)發(fā)、供應(yīng)鏈整合、市場(chǎng)拓展等。

  Gartner預(yù)測(cè)，2021 年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 414 億美元，到2025年全球光芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元，其中激光芯片市場(chǎng)將超過(guò)百億美元，其牽引的激光模組和系統(tǒng)市場(chǎng)會(huì)近萬(wàn)億美元級(jí)別。

  檸檬光子成立于2018年7月，主攻高性能半導(dǎo)體激光芯片、模組和光引擎的研發(fā)、銷售和產(chǎn)業(yè)化。其研發(fā)的商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)激光芯片和模組，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、AR/VR、工業(yè)智能制造、智慧城市、光通信等下游場(chǎng)景。

  具體到技術(shù)，經(jīng)過(guò)4年多的發(fā)展，檸檬光子已建立了VCSEL垂直腔面發(fā)射激光器 、HCSEL水平腔面發(fā)射激光器以及EEL邊發(fā)射激光器三大技術(shù)路線。其中，HCSEL是檸檬光子獨(dú)創(chuàng)技術(shù)，打破了傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光器的光束質(zhì)量和系統(tǒng)性能瓶頸。以 HCSEL“芯片級(jí)”線激光投射模組為例，可在小于8x5x2mm的緊湊空間內(nèi)集成了光源和光管理器件，峰值光功率可達(dá)數(shù)百瓦級(jí)，可靠性驗(yàn)證>2000小時(shí)功率無(wú)變化。

  基于三大技術(shù)路線，檸檬光子實(shí)現(xiàn)了數(shù)十款產(chǎn)品定型，已向移動(dòng)機(jī)器人、高端工業(yè)加工、智能汽車等領(lǐng)域的頭部客戶大規(guī)模批量出貨。為確保產(chǎn)品供應(yīng)，檸檬光子在全球認(rèn)證了三條芯片代工鏈，建立了完善的供應(yīng)鏈質(zhì)量保障體系，保證2,000片以上6吋晶圓的月產(chǎn)能。

  核心團(tuán)隊(duì)層面，兩位創(chuàng)始人均出身自國(guó)際光芯片巨頭Lumentum，曾任其核心技術(shù)高管。其中，CEO肖巖擁有18年激光和光電子研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)高功率激光器及其相關(guān)器件開(kāi)發(fā)及應(yīng)用具有豐富的知識(shí)體系和實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。CTO周德來(lái)?yè)碛?0年以上的激光芯片工業(yè)界研發(fā)經(jīng)歷，多次以第一作者身份發(fā)表大功率、高效率激光器業(yè)界最佳結(jié)果。

  深圳市創(chuàng)新投資集團(tuán)資深研究專家何堅(jiān)博士表示：“檸檬光子扎根行業(yè)多年，公司有全面的光芯片技術(shù)能力以及應(yīng)用方案，VCSEL/EEL/HCSEL技術(shù)路線都已經(jīng)推出商業(yè)化產(chǎn)品，以底層足夠?qū)捛液竦募夹g(shù)平臺(tái)，為客戶快速打造最合適的光芯片產(chǎn)品和方案，獲得了大量?jī)?yōu)質(zhì)客戶的廣泛認(rèn)可，是業(yè)內(nèi)不可多得的創(chuàng)新力量，其技術(shù)和產(chǎn)品在智能化傳感、激光加工、光通訊等領(lǐng)域都有廣闊的應(yīng)用前景?！?

  深圳市高新投正軒股權(quán)投資基金管理有限公司總經(jīng)理唐孟源表示：“深圳高新投長(zhǎng)期看好激光行業(yè)的廣闊發(fā)展前景，并對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著自身深刻的理解。檸檬光子核心團(tuán)隊(duì)具備多年光芯片研發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，掌握高端激光芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)能力。目前公司產(chǎn)品已在頭部企業(yè)批量替代進(jìn)口芯片，在進(jìn)口替代的大背景下，深圳高新投與諸多產(chǎn)業(yè)方堅(jiān)定看好公司的未來(lái)發(fā)展，并將從政府資源、客戶訂單、貸款資金等諸多方面為公司提供大力度支持。