IC China Show 2022 | 康源攜MSAP,Coreless,NPL等亮相

  ICC訊 為了進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈交流與合作，展示集成電路產(chǎn)業(yè)最新創(chuàng)新技術(shù)與成果，促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的第二十屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC CHINA 2022）于2022年11月16-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉辦。

  東莞康源電子有限公司（簡稱“康源”）攜MSAP,Coreless ,NPL，ETS等工藝技術(shù)亮相，展位號 E1-034 ，敬請關(guān)注交流！

  康源本次展出的MSAP,Coreless ,NPL，ETS等工藝技術(shù)，涉及應(yīng)用于AP、Memory 、Controller 等多個領(lǐng)域BGA和FCCSP產(chǎn)品。

  關(guān)于康源

  康源電子始建于1977年，總部位于香港。1993年在虎門建廠投產(chǎn)，2008年轉(zhuǎn)型為外商獨資，現(xiàn)已成為一個擁有10萬平方廠房、1600名智慧員工的專業(yè)印刷電路板制造商，并于2010年榮獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”認證，2019年通過復(fù)審。2017年被確定為廣東首批“倍增計劃”企業(yè)之一。

  公司專注于高端半導(dǎo)體封裝基板、PCB和FPC產(chǎn)品的工藝研發(fā)、產(chǎn)品制造和銷售，主要產(chǎn)品包括高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓性印刷電路板、封裝載板、HDI和高新科技領(lǐng)域電路板，廣泛應(yīng)用于通訊、汽車、消費、工業(yè)、醫(yī)療等領(lǐng)域，客戶遍布北美、歐洲、中國及亞太等地區(qū)。