威伏半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元B輪融資，專注半導(dǎo)體先進(jìn)測試領(lǐng)域

  ICC訊  近日，嘉興威伏半導(dǎo)體有限公司(簡稱“威伏半導(dǎo)體”)完成數(shù)千萬元B輪融資，投資方為華強(qiáng)創(chuàng)投。

  據(jù)悉，威伏半導(dǎo)體成立于2017年2月，致力于半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)服務(wù)的領(lǐng)域。威伏半導(dǎo)體擁有嘉興/上海兩地研發(fā)中心和量產(chǎn)中心，為客戶提供一站式開發(fā)驗證、晶圓測試、成品測試、可靠性測試和磨劃挑粒等全流程式服務(wù)。

  威伏半導(dǎo)體團(tuán)隊源自國家“909項目”華虹NEC工程團(tuán)隊。在存儲器、SOC及Sensor等集成電路領(lǐng)域，威伏團(tuán)隊擁有國內(nèi)先進(jìn)的測試解決方案和完善的產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)能力。

  威伏半導(dǎo)體的測試客戶產(chǎn)品主要分為MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客戶芯片的應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋各行各業(yè)。比如：工業(yè)控制、電源管理、手機(jī)無線通信，平板、智能家電、汽車電子、航空航天等。