格芯申請美國芯片法案資金

  ICC訊  格芯周一表示，已根據(jù)美國芯片法案提交資金申請，以擴大產(chǎn)能并實現(xiàn)本地制造設(shè)施的現(xiàn)代化。

  《芯片和科學法案》為美國半導體生產(chǎn)、研究和勞動力發(fā)展提供了總計527 億美元的補貼。它還包括為建設(shè)芯片工廠提供 25% 的投資稅收抵免，預計價值 240 億美元。

  格芯高級管理人員史蒂文·格拉索(Steven Grasso)在一份聲明中表示：“聯(lián)邦政府的支持對于格芯繼續(xù)擴大其在美國的制造業(yè)足跡、加強美國經(jīng)濟安全、供應鏈彈性和國防至關(guān)重要。”

  美國商務(wù)部8月表示，已有460多家公司表示有興趣獲得政府半導體補貼資金，以期通過中國的科技努力提升美國的競爭力。

  格芯生產(chǎn)用于手機、WiFi 路由器和無線電塔的無線連接芯片。