越南批準首座晶圓廠建設計劃 政府將補貼5億美元

  ICC訊  3 月 5 日消息，據(jù)越南政府新聞網報道，越南國民議會當?shù)貢r間 2 月 19 日批準了為該國首座晶圓廠提供財政支持的計劃。

  越南計劃在 2030 年底前建設一家小型半導體晶圓廠，為此政府制定了三大激勵舉措：

  如果該晶圓廠能按時投產，則企業(yè)可獲得總投資額 30%、不超過 10 萬億越南盾(約合 5 億美元)的政府資金支持;

  該晶圓廠將獲得額外 10%(總計 20%)的所得稅返還，用于技術再投資;

  該晶圓廠的土地使用權可直接由分配取得，無需通過拍賣流程。

  此外越南政府目標在 2030~2040 年再建設兩座晶圓廠、2040~2050 年額外建設三座晶圓廠。

  越南政府此舉旨在將該國在半導體產業(yè)鏈中的位置從目前負責封裝測試的下游向上延伸。該國憑借首座晶圓廠可掌握芯片制造技術、培育半導體人才，并保障關鍵領域芯片的供應安全。