OFC 2025專(zhuān)訪EXFO：“從實(shí)驗(yàn)室到工廠”的全套完整高速測(cè)試解決方案

  ICC訊 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年4月1-3日，OFC 2025在美國(guó)舊金山莫斯科尼會(huì)展中心盛大舉行。4月1日，EXFO推出了電信行業(yè)創(chuàng)新的支持完整端到端 1.6T 光模塊生態(tài)系統(tǒng)的 1.6T測(cè)試方案，該方案涵蓋從設(shè)計(jì)&研發(fā)、元器件到光模塊生產(chǎn)的整個(gè)流程的測(cè)試及驗(yàn)證。這款名為 EXFO BA-1600 的“從實(shí)驗(yàn)室到工廠”的測(cè)試解決方案，在OFC 2025上EXFO展位（#5301）正式亮相。4月2日，ICC訊石代表來(lái)到EXFO展臺(tái)采訪了EXFO MDR事業(yè)部總監(jiān)Leo Lin，從三大測(cè)試方案深入了解EXFO的獨(dú)特設(shè)計(jì)理念以及在成本和便攜性上全方位貼近客戶的考量。

ICC訊石代表采訪EXFO留影

  主推800G和1.6T測(cè)試方案 現(xiàn)場(chǎng)Demo大秀亮點(diǎn)

  據(jù)Leo介紹，EXFO今年主推800G和1.6T的全套測(cè)試方案，并在OFC 2025展位現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行Demo演示。EXFO展示的全套800G和1.6T測(cè)試方案，囊括了從實(shí)驗(yàn)室到開(kāi)發(fā)再到量產(chǎn)的全套方案，客戶從開(kāi)發(fā)期到量產(chǎn)的全程階段，都只需要使用EXFO這一整套的測(cè)試方案即可滿足不同需求。

  此外，關(guān)于800G測(cè)試方案的特點(diǎn)，Leo也如數(shù)家珍。EXFO功能強(qiáng)大的800G測(cè)試解決方案具備光模塊扇出（Breakout）測(cè)試功能，支持多種封裝形式的光模塊，在速度和靈活性上都做好了規(guī)劃。針對(duì)近期比較熱門(mén)的LPO測(cè)試，EXFO的800G方案也全系列實(shí)現(xiàn)測(cè)試能力的適配，其測(cè)試結(jié)果可對(duì)標(biāo)switch上的表現(xiàn)。這也是EXFO針對(duì)LPO推出的有針對(duì)性的測(cè)試解決方案。

  除了開(kāi)發(fā)和實(shí)驗(yàn)室階段，EXFO同時(shí)也推出了可適用于光模塊量產(chǎn)的簡(jiǎn)單的、低成本高效率的方案?？蛻艨梢?strong>協(xié)同設(shè)計(jì)并集成到EXFO的端到端光模塊測(cè)試解決方案中，實(shí)現(xiàn)完整的從800G光-電模塊合規(guī)性的驗(yàn)證到量產(chǎn)的測(cè)試方案。

  模擬實(shí)際環(huán)境 從800G向下兼容到1G

  至于模塊和模塊間的測(cè)試，EXFO的800G測(cè)試方案也完全能適配從開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)再到成品之后做驗(yàn)證。因此，客戶在前期開(kāi)發(fā)的時(shí)候與后來(lái)量產(chǎn)所使用的方案基本一致。除了IC測(cè)試，客戶還可以做封裝測(cè)試，甚至一些測(cè)試由于要模擬真實(shí)環(huán)境，因此需要去做進(jìn)一步的分析。

  值得注意的是，該800G測(cè)試方案不僅適配800G的全鏈條測(cè)試，還可以向下兼容到1G，也即，從1G到800G都可以測(cè)試。EXFO的800G測(cè)試方案提供了新穎的單端口測(cè)試配置，支持速率包括800G、400G和200G在內(nèi)的QSFP和OSFP光模塊，也可以向下兼容SFP和 SFP28等等低速光模塊。從而滿足現(xiàn)今依然存在的很多400G測(cè)試需求，以及100G的測(cè)試端口需求。

  全自動(dòng)測(cè)試平臺(tái) 全自動(dòng)擴(kuò)展

  

  針對(duì)介于開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)之間的測(cè)試需求，EXFO主推的PIC全套測(cè)試方案也完全適配，且全自動(dòng)化使用軟件去控制。而且軟件本身就是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)給封裝測(cè)試使用，客戶可以通過(guò)遠(yuǎn)程訪問(wèn)，隨時(shí)隨地啟動(dòng)、控制和運(yùn)行測(cè)試。自動(dòng)化測(cè)試極其靈活，并能高效地完成PIC測(cè)試方案。

  例如客戶如果使用現(xiàn)在的平臺(tái)去做開(kāi)發(fā)，一次可以測(cè)多個(gè)chips，而且Wafer可以任意擺放，系統(tǒng)可以全自動(dòng)定焦聚焦。也即，客戶可以從IC測(cè)試到新一代模塊、封裝測(cè)試都可以沿用下去。

  此外，EXFO還在OFC 2025現(xiàn)場(chǎng)展示了全套“從實(shí)驗(yàn)室到工廠、從工廠到現(xiàn)場(chǎng)”解決方案，各具優(yōu)勢(shì)，各有吸睛亮點(diǎn)。

  · 無(wú)源器件測(cè)試平臺(tái)：

  EXFO的CTP10無(wú)源光組件測(cè)試平臺(tái)，以及專(zhuān)為支持光子集成電路（PIC）測(cè)試而設(shè)計(jì)的OPAL-MD多芯片自動(dòng)探針臺(tái)；

  · 800G電通道與光通道驗(yàn)證：

  FTBx-88800 系列800G測(cè)試儀，可實(shí)現(xiàn)對(duì)800G-ZR/ZR+數(shù)字相干光模塊(DCO)的測(cè)試；

  · 電接口NRZ-PAM4誤碼率（BER）測(cè)試：

  攜帶真實(shí)二層流量的BA-4000-L2-RCNC誤碼率測(cè)試儀，以及專(zhuān)為生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)計(jì)的新型BA-4000-RCNC，兩者均支持LPO光模塊測(cè)試；

  · 可演進(jìn)的1G-800G多業(yè)務(wù)測(cè)試儀FTBx-88480系列：

  業(yè)界首臺(tái)便攜式雙端口400G測(cè)試解決方案，也支持雙端口400ZR和400ZR+相干光模塊測(cè)試；并可通過(guò)軟件升級(jí)到800G測(cè)試；

  · FTB Lite OTDR系列：

  始終通過(guò)移動(dòng)設(shè)備連接到EXFO Exchange，實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化的合規(guī)性、自動(dòng)驗(yàn)證、增強(qiáng)協(xié)作和效率，以及提供有價(jià)值的數(shù)據(jù)洞察；

  · 雙纖與多纖測(cè)試：

  PXM/LXM光鏈路測(cè)試儀提供一秒測(cè)試，快速雙纖和多纖切換，配備Click-Out適配器，以及包括VSFF（超小尺寸）連接器在內(nèi)的雙纖1跳線參考。

  在測(cè)試領(lǐng)域，EXFO可以說(shuō)能夠解決很多其它測(cè)試供應(yīng)商無(wú)法解決的問(wèn)題，無(wú)論是在技術(shù)的高精尖配合上，還是在靈活且適應(yīng)能力上，EXFO推出的解決方案都能夠迅速診斷和解決兼容性問(wèn)題。