Chiplet技術等首批12個長三角創(chuàng)新聯(lián)合體啟動建設

  ICC訊 6月6日上午，第六屆長三角一體化發(fā)展高層論壇舉行了首批長三角創(chuàng)新聯(lián)合體成立儀式。江蘇、上海、浙江、安徽四地試點建設12個長三角創(chuàng)新聯(lián)合體。

  無錫中微高科電子有限公司牽頭組建的“長三角Chiplet集成技術創(chuàng)新聯(lián)合體”名列其中，該創(chuàng)新聯(lián)合體基于2023年長三角聯(lián)合攻關項目合作建設，將聯(lián)合復旦大學、江南大學、芯光互連研究院等，聚力攻克以Chiplet集成為典型應用的“卡脖子”難題，加速“0-1-100”的技術成果轉化應用。

  中微高科成立于2006年，專業(yè)從事集成電路封裝、組件的設計及封裝加工，是目前國內封裝品種最全的領軍企業(yè)。該公司牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，將集聚三省一市設計、封裝、標準、可靠性等環(huán)節(jié)上下游企業(yè)、高校和科研院所等創(chuàng)新資源，通過整合創(chuàng)新鏈、產業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈，在提高產業(yè)鏈上下游、前后側、內外圍的耦合發(fā)展水平的同時，快速將協(xié)同創(chuàng)新成果轉化為工程化應用成果，促進Chiplet集成技術創(chuàng)新、區(qū)域一體化協(xié)同發(fā)展，共同培育發(fā)展新質生產力，為推動江蘇省、長三角Chiplet技術能力與產業(yè)生態(tài)升級做出積極貢獻。