OFC 2023 | 芯速聯(lián)光電現(xiàn)場演示400G及以上硅光芯片解決方案

  ICC訊 2023年3月7至9日，美國加州圣地亞哥將舉行第48屆光網(wǎng)絡與通信研討會及博覽會(OFC 2023)。芯速聯(lián)光電科技將在OFC 2023現(xiàn)場演示基于自研Hyper silicon硅光芯片平臺的多個400G及以上高速高密度光互連解決方案。展位號#5235，誠邀業(yè)界同仁蒞臨交流！

  本次OFC展會，芯速聯(lián)光電將為行業(yè)客戶現(xiàn)場發(fā)布基于自研硅光芯片的多個高速光互連解決方案，并現(xiàn)場演示包括400G DR4硅光模塊及100G DR1互聯(lián)互通實驗，相干硅光QSFP-DD 400G ZR互聯(lián)互通實驗，并攜手著名測試儀器廠商Tektronik帶來單波100G系列硅光芯片眼圖性能測試(Tektronik展位號：#2111&2909)。

  芯速聯(lián)也將在展會發(fā)布支持8*100G DR8及4*200G DR4的更低損耗硅光芯片解決方案，其良好的高頻及無源性能可應用于包括QSFP-DD112 800G DR8/DR8+，QSFP-DD112 800G DR4/DR4+，DSP less的低功耗Linear Pluggable模塊以及OBO/CPO的應用，是支持以計算為核心業(yè)務數(shù)據(jù)中心的高密度互聯(lián)的重要解決方案。

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是一家以硅光及DSP技術(shù)為核心，并擁有產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合能力的光通信企業(yè)。經(jīng)過多年的行業(yè)積累與持續(xù)投入，芯速聯(lián)目前已建設完備的wafer in-module out一站式集成平臺，可實現(xiàn)從光芯片設計到封裝，從光模塊設計到量產(chǎn)的全套工藝與流程，并實現(xiàn)了核心技術(shù)、工藝全系列的自主可控。