源杰科技厚積薄發(fā)助光芯片國產(chǎn)化 平臺優(yōu)勢促進多領(lǐng)域擴張

  ICC訊  源杰科技是國內(nèi)領(lǐng)先的光芯片廠商，業(yè)績高速增長。公司成立于2013年，聚焦于光芯片行業(yè)，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，主要應(yīng)用于光纖接入、移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。2018年-2021年公司營業(yè)收入復(fù)合增長率達到48%，歸母凈利潤復(fù)合增長率達到83%，增長動力來自光纖寬帶以及10GPON升級、5G基站前傳以及數(shù)據(jù)中心市場的突破。2022年前三季度公司業(yè)績保持快速增長，收入、歸母凈利潤分別同比增長26%、23%。

  國產(chǎn)化空間廣闊

  2021年全球光通信用光芯片市場規(guī)模為146.7億元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市場規(guī)模分別為11.67億元、27.48億元、107.55億元，2.5G、部分10G光芯片國產(chǎn)化率較高，25G及以上光芯片幾乎被海外廠商占據(jù)，仍有較大提升空間。

  國內(nèi)同類廠商中高速產(chǎn)品市占率排名第一。公司建立了包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，并掌握兩大平臺和八大技術(shù)，IDM模式也使公司能夠快速響應(yīng)客戶需求、縮短研發(fā)周期，同時降低成本。

  平臺優(yōu)勢促進多領(lǐng)域擴張

  公司已實現(xiàn)向主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品最終成功應(yīng)用于國內(nèi)外知名運營商。2020年在磷化銦(InP)半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對外銷售的國內(nèi)廠商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，其中10GDFB在全球出貨量同樣排名第一，約占20%，超越住友電工、三菱電機;25GDFB產(chǎn)品源杰已實現(xiàn)突破，在5G基站前傳、數(shù)通市場兩個市場實現(xiàn)了批量出貨。

  光芯片有非常廣闊的應(yīng)用場景，除在光通信的應(yīng)用外，在激光雷達、傳感等領(lǐng)域均有市場前景。源杰科技基于現(xiàn)有磷化銦材料體系，構(gòu)建了多業(yè)務(wù)的拓展能力，在激光雷達領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)1550nm激光雷達種子源，氣體傳感領(lǐng)域布局甲烷傳感器，這些有望成為下一個增長點。

  投資建議

  預(yù)計公司2022-2024年歸母凈利潤分別為1.05億元、1.48億元、1.92億元?；诠驹贏股的稀缺性以及技術(shù)領(lǐng)先性，我們認(rèn)為2023年合理估值區(qū)間為70-80倍，目標(biāo)價格區(qū)間為172.92元-197.63元。首次覆蓋，給予“增持”評級。

  文章來源：投資快報