Iccsz訊 根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體,成為半導體產(chǎn)業(yè)最大的部門,在未來幾年可望持續(xù)領先。
各地區(qū)晶圓代工月產(chǎn)能
在兩岸持續(xù)投資下,預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長5%,超越業(yè)界整體表現(xiàn),晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預計將達到每月6百萬片8寸約當晶圓,而臺灣更穩(wěn)坐全球擁有最大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū)。
臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠,其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重55%以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大推手。臺積電竹科12寸廠Fab 12第7期、中科12寸廠Fab 15第5及第6期正積極準備迎接10奈米以下制程產(chǎn)能。聯(lián)電則持續(xù)擴充28奈米產(chǎn)能,南科12寸廠Fab 12A廠第5期也準備投入14奈米制程。
另一方面,晶圓代工產(chǎn)能全球第二的中國大陸則是成長最快的市場。2015年中國大陸整體晶圓代工產(chǎn)能為每月95萬片8寸約當晶圓,預計到了2017年底將增至每月120萬片,占全球晶圓代工產(chǎn)能將近20%。中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際目前正致力提升北京12寸廠Fab B1廠和上海12寸廠Fab 8廠等既有廠房的產(chǎn)能,同時該公司也正在提升新成立的北京12寸廠Fab B2廠與深圳8寸廠Fab 15廠產(chǎn)能。
中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米及40奈米產(chǎn)能,以及技術成熟的8寸晶圓制程。其他擴大產(chǎn)能的業(yè)者還包括武漢新芯,旗下A廠產(chǎn)能將持續(xù)投入NOR Flash代工業(yè)務;上海華力也即將成立第二座晶圓廠,預計明年動工,2018下半年起可望開始投注產(chǎn)能。
未來幾年,臺灣的晶圓代工業(yè)者也將對中國大陸晶圓代工產(chǎn)能有所貢獻;今年稍晚聯(lián)電位于廈門的Fab 12X廠將開始投產(chǎn),2017年有力晶合肥廠,臺積電南京廠則將在2018年上線,這三處廠房全面投產(chǎn)后,將帶來每月至少11萬片12寸晶圓的產(chǎn)能。
除了增加產(chǎn)能,先進制程的技術競賽也特別激烈。臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)都想在10奈米以下技術節(jié)點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業(yè)者在未來幾年內(nèi)持續(xù)投資,其中又以臺灣與中國大陸為最。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定成長,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)長成長速度更是優(yōu)于全球,尤其晶圓代工廠在制程創(chuàng)新、增加新產(chǎn)能以及設備投資方面都將領先其他廠商,也代表臺灣在全球半導體產(chǎn)業(yè)中持續(xù)扮演技術與產(chǎn)能的領頭羊角色。
新聞來源:工商時報