iPhone 15將首次采用28nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片，代工產(chǎn)能或轉(zhuǎn)緊缺

  ICC訊  據(jù)供應(yīng)鏈透露，蘋(píng)果iPhone 15系列OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝制程將從40nm HV升級(jí)為28nm HV，有助于進(jìn)一步降低功耗，提高續(xù)航能力。

  目前，蘋(píng)果OLED驅(qū)動(dòng)芯片核心供應(yīng)商是LX Semicon、三星System LSI，其中三星System LSI驅(qū)動(dòng)芯片主要由三星電子、聯(lián)電代工，LX Semicon驅(qū)動(dòng)芯片主要由臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯代工，蘋(píng)果OLED驅(qū)動(dòng)芯片制程升級(jí)之后，這些驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商和晶圓代工廠都有可能因此受益。近日，也有消息傳出，聯(lián)詠有可能在2024年進(jìn)入蘋(píng)果OLED驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)鏈。

  蘋(píng)果OLED驅(qū)動(dòng)芯片制程升級(jí)可能主要有兩個(gè)原因：第一，28nm HV工藝制程可以進(jìn)一步降低OLED驅(qū)動(dòng)芯片功耗，提升iPhone 15系列機(jī)型性能;第二，LX Semicon、三星System LSI合作的晶圓代工廠正將OLED驅(qū)動(dòng)芯片工藝制程從40nm HV遷移到28nm HV，并將40nm工藝制程轉(zhuǎn)做eFlash閃存等其他類型芯片，他們承接40nm OLED DDI訂單的意愿不高。

  中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠減少40nm HV OLED驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能，但是今年隨著柔性O(shè)LED出貨持續(xù)成長(zhǎng)，對(duì)40nm OLED驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能的需求反而增加，有可能導(dǎo)致40nm HV OLED驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能緊缺。同時(shí)，蘋(píng)果OLED驅(qū)動(dòng)芯片向28nm HV遷移過(guò)程中也可能造成28nm產(chǎn)能的緊缺，所以現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始競(jìng)爭(zhēng)可用的40nm和28nm晶圓代工產(chǎn)能。不過(guò)，此次工藝制程的遷移可能利好在HV制程最擅長(zhǎng)的聯(lián)電等代工廠。