專訪卓昱光子：從高速模塊到子系統(tǒng) 打造先進垂直整合平臺

  ICC訊 9月6日，CIOE 2023正式開幕，光子集成、高速光模塊及光互聯(lián)綜合解決方案商蘇州卓昱光子科技有限公司隆重亮相了數(shù)據(jù)中心DCN/DCI光連接、5G/F5G應用的系列解決方案，展示400G和800G系列產品，以及DCI應用的DCI BOX設備，獲得行業(yè)客戶高度關注，展位號11A51。

  蘇州卓昱光子科技有限公司執(zhí)行副總經理朱宇博士接受訊石光通訊網(wǎng)采訪，他表示卓昱光子面向數(shù)據(jù)中心DCN和DCI應用成功推出一系列光通訊產品。在數(shù)據(jù)中心DCN方面，公司展出產品包括400G QSFP-DD SR4/DR4/FR4/LR4、800G QSFP-DD DR8/2×FR4、800G OSFP SR8/2×FR4，產品覆蓋連接距離從30米到10公里，封裝形式包括QSFP-DD以及OSFP，可以全面滿足國內外數(shù)據(jù)中心需求。

  公司曾于2021年成功發(fā)布國內首臺基于硅光技術的3.2T CPO樣機，其采用核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念，大大縮短了光電轉換功能到核心交換芯片的距離，該樣機于今年CIOE展會再次亮相。最近兩年，公司一直在硅光芯片的性能，系統(tǒng)的高密度、高速共封裝和熱管理等進行了技術升級，目前正在與客戶共同定義新一代CPO產品。

  同時，卓昱光子也在從光模塊業(yè)務擴展到設備子系統(tǒng)。在數(shù)據(jù)中心DCI方面，朱宇介紹卓昱光子推出了1U/2U DCI BOX，單纖可以傳輸25.6T，客戶側可以兼容各種協(xié)議信號，可靈活配置OTA、TFF、MUX/DEMUX、WSS、OCM、OTDR，OLP等多種光層板卡，實現(xiàn)設備的靈活組網(wǎng)和部署，打造開放的光網(wǎng)絡架構。

  此外，在F5G方面，公司還推出了工業(yè)級XGS PON&GPON Combo OLT SFP+/SFP-DD Class D、XGS PON OLT SFP+ E2等超大鏈路功率預算光模塊，可以解決長距離寬帶接入需求。

  在核心競爭力方面，朱宇介紹公司自2018年成立起就專注于硅光子技術研發(fā)和創(chuàng)新，以實現(xiàn)高速解決方案。公司成功搭建起硅光子產業(yè)化平臺，包含硅光無源及有源芯片器件庫，高速模塊設計，CPO相關的封裝技術以及國內領先的硅光子封裝產線，該產線可覆蓋400G DR4和正在開發(fā)中的800G DR8，具有高精度貼裝、高度自動化能力。

  公司針對下一代光模塊技術已有相關成果。為進一步推動硅光技術產業(yè)化，卓昱光子正在開發(fā)800G DR8模塊產品，公司也看好薄膜鈮酸鋰和硅光子的混合集成并著力開發(fā)單波200G光模塊，單波200G光模塊將是一個硅光子和薄膜鈮酸鋰混合集成的新型產品，需要 2.5D 封裝等高精度封裝技術，可以實現(xiàn) 800G、1.6T速率。

卓昱光子朱宇博士（中）接受訊石采訪

  卓昱光子定位于高端光模塊設計和生產，以硅光、磷化銦和薄膜鈮酸鋰等技術為基礎，從芯片設計、封裝、測試，到高速光收發(fā)模塊以及傳輸子系統(tǒng)的設計、封裝，測試，制造垂直整合。光子集成技術減少分立組件數(shù)量，降低功耗，簡化產品調測，綠色低碳制造，提高生產效率和產量，并助力客戶實現(xiàn)降低成本。