中國信通院劉璐研究團隊：片間光互連發(fā)展態(tài)勢分析

  片間光互連發(fā)展態(tài)勢分析

  隨著各行業(yè)數字化轉型升級進度加快，大數據和云計算等新技術的迅速普及應用，尤其是近兩年來，人工智能大模型熱潮興起，算力需求大增，電子信息技術面臨帶寬和能耗挑戰(zhàn)，光互連成為重要發(fā)展方向。本文聚焦片間光互連，針對數據中心和計算中心兩大應用場景，梳理技術動態(tài)，分析產業(yè)生態(tài)與標準化進展，并研判發(fā)展趨勢。

  數據中心場景中的片間光互連技術發(fā)展態(tài)勢

  1、光電合封(Co-Packaged Optics, CPO)技術助力數據中心升級

  · 傳統(tǒng)可插拔光模塊面臨端口密度和能耗挑戰(zhàn)，CPO 技術應運而生。CPO 將交換芯片與光芯片封裝，可降低功耗、提高集成度等。

  · 硅光集成方案成為主流，如英特爾發(fā)布的 CPO 進展可實現(xiàn)特定信號傳輸且功耗低。

  · 集成光子技術方案中的光源集成一直是核心技術挑戰(zhàn)之一，外置光源成為趨勢，可降低光收發(fā)單元熱量和功耗。

  1、產業(yè)發(fā)展與標準建立

  · 近 3 年 CPO 樣機相繼發(fā)布，多數廠商在美國，國內略有滯后。

  · CPO 遠期市場景氣，產業(yè)鏈初步形成，預計不會形成壟斷生態(tài)，大量商用可能在未來 3 - 5 年。

  · 大型國際標準組織作出部署，CPO 標準體系初步建立，下一步重點可能是測試規(guī)范。

圖1 CPO結構

  計算中心場景中的片間光互連技術發(fā)展態(tài)勢

  1、光輸入輸出(Optical Input Output，OIO)技術成為重要路徑

  · 傳統(tǒng)方式無法滿足高性能計算互連需求，OIO 技術面向分布式計算系統(tǒng)，可提升性能。根據Lockheed Martin公司數據，相比于傳統(tǒng)商業(yè)解決方案，OIO可將數據傳輸帶寬提升7倍，功耗降低為1/5，尺寸降低為1/12，大幅提升互連性能，滿足高性能計算場景需求，同時也為資源池化提供了性能保證。

  · 芯粒為片間互連提供可行的產品形態(tài)，OIO 需結合芯粒與硅光技術，可實現(xiàn)高效互連。

  2、產業(yè)與標準進展

  · 計算領域巨頭布局，OIO 相關產品初具雛形。

  · OIO 遠期市場景氣，產業(yè)鏈初步形成，商業(yè)生態(tài)完全爆發(fā)可能在 5 年以后。

  · OIO 標準研制尚處初期，相關協(xié)議對物理層和軟件層的標準化將助力其發(fā)展。

  · OIO 比 CPO 性能要求更高，產業(yè)化標準化進度更滯后。

  總結

  本文通過對數據中心和計算中心場景下片間光互連技術的研究，展示了 CPO 和 OIO 技術的發(fā)展情況，包括技術優(yōu)勢、產業(yè)現(xiàn)狀和標準建立等方面。強調了片間光互連雖有進展，但面臨挑戰(zhàn)，需技術、產業(yè)和標準協(xié)同發(fā)展，以滿足高帶寬、低延遲和高能效的要求，推動其在多領域的應用。