Intel完成業(yè)界首個一體封裝光學以太網(wǎng)交換機,可有效降低功耗

訊石光通訊網(wǎng) 2020/3/10 10:35:56

 ICCSZ訊 據(jù)悉,Intel近日宣布,通過整合Inte的硅光技術及旗下Barefoot Networks部門的可編程以太網(wǎng)交換機芯片技術,它已經(jīng)成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機集成在一起。

  其中,Barefoot Tofino 2以太網(wǎng)交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量,支持其獨立交換機架構協(xié)議(PISA),用戶可使用開源的P4語言對其編程;Intel硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎,在Intel硅光平臺上設計和制造,可提供四個400GBase-DR4接口。

  隨著超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的廣泛商用,企業(yè)對信息傳輸速度、帶寬、功耗等均有了更高的要求,這使得服務器端的芯片設計、制造與封裝均需要有所變革,因此原有的服務器市場也涌現(xiàn)出了諸多新機會。

  此次,Intel通過先進封裝來提高硬件的集成度,可以有效的降低大規(guī)模數(shù)據(jù)中心中交換機的能耗、提高傳輸速度,從而幫助用戶降低成本。

  對此,Intel表示,一體封裝光學技術是采用硅光實現(xiàn)光學I/O的第一步,而在25Tbps及更高速率的交換機上,一體封裝光學器件的功耗、密度更具優(yōu)勢,它將成為未來網(wǎng)絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。

新聞來源:控制工程網(wǎng)

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