兆馳股份2024年?duì)I收203.26億元 BOSA已大批量出貨

  4月17日，深圳市兆馳股份有限公司（簡(jiǎn)稱“兆馳股份”或“公司”，002429）發(fā)布2024年年度報(bào)告摘要。2024年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入203.26億元，同比增長(zhǎng)18.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.02億元，同比上漲0.89%；凈利率7.9%。

  從業(yè)務(wù)板塊來看，2024年兆馳股份多媒體視聽產(chǎn)品及運(yùn)營(yíng)服務(wù)收入為149.96億元，占比73.78%，同比增長(zhǎng)18.43%；LED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)杖霝?3.30億元，占比26.22%，同比增長(zhǎng)18.34%。

  2024年兆馳股份歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.02億元，同比上漲0.89%。雖然凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，但增幅較小。扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為15.85億元，同比增長(zhǎng)3.71%。非經(jīng)常性損益合計(jì)1718.33萬元，主要包括非流動(dòng)性資產(chǎn)處置損益、政府補(bǔ)助等。

  分季度主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)

  2024年，兆馳股份戰(zhàn)略性投資半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目、光通信高速器件及模塊項(xiàng)目，以實(shí)現(xiàn)在光通信行業(yè)“芯片-器件-模塊”一體化的垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局。

  其中，半導(dǎo)體激光芯片項(xiàng)目專注于生產(chǎn)砷化鎵、磷化銦等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，主要涵蓋 VCSEL、DFB、EML 等多種類型的激光芯片制造。截至報(bào)告期末，該項(xiàng)目的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)已基本組建完成，并正處于產(chǎn)品研發(fā)階段，預(yù)計(jì)將在未來為公司帶來顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  光通信器件、模塊項(xiàng)目方面，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)光通信器件、模塊團(tuán)隊(duì)的組建，應(yīng)用于光接入網(wǎng)的BOSA 器件已經(jīng)在國(guó)內(nèi)大客戶實(shí)現(xiàn)了大批量出貨，而應(yīng)用于電信領(lǐng)域的 100G 及 100G 以下速率的光器件和模塊已實(shí)現(xiàn)批量出貨，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的 400G、800G 的高速光器件及模塊已完成研發(fā)立項(xiàng)，未來將進(jìn)一步拓展公司在光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品線和技術(shù)邊界，提升公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的實(shí)力。

  公告還指出，兆馳半導(dǎo)體作為公司旗下根業(yè)務(wù)的子公司，確立了公司第二增長(zhǎng)曲線。兆馳半導(dǎo)體立足化合物半導(dǎo)體底層材料與芯片技術(shù)，生產(chǎn)流程全面融入工業(yè)機(jī)器人，關(guān)鍵工序數(shù)字化作業(yè)率達(dá)到 100%，在 LED 行業(yè)占據(jù)著領(lǐng)導(dǎo)地位。

  產(chǎn)品方面，2024年兆馳半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)多維度全方面發(fā)展。一方面，為提升芯片產(chǎn)值，兆馳半導(dǎo)體在已有產(chǎn)出量的前提下，持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，其中 Mini RGB 芯片單月出貨高達(dá) 15000KK 組，市場(chǎng)占有率超過 50%。另一方面，兆馳半導(dǎo)體持續(xù)推進(jìn)新品開發(fā)進(jìn)度，報(bào)告期內(nèi)車用芯片已憑借高可靠性進(jìn)入多家客戶供應(yīng)鏈，同時(shí)大顆倒裝芯片產(chǎn)品開發(fā)順利，為開發(fā)更多應(yīng)用場(chǎng)景提供支撐。

  擬為下屬子公司提供77.20億元擔(dān)保

  此外，4月17日兆馳股份還發(fā)布公告，擬為下屬子公司深圳市兆馳照明股份有限公司、中山市兆馳光電有限公司、深圳市兆馳晶顯技術(shù)有限公司、江西兆馳晶顯有限公司、MTC科技（越南）有限公司提供不超過77.20億元人民幣、1000萬元美元的擔(dān)保。擔(dān)保額度的有效期為自2024年年度股東大會(huì)審議通過之日起至2025年年度股東大會(huì)召開之日止。該議案已獲第六屆董事會(huì)第十八次會(huì)議審議通過，尚需提交2024年年度股東大會(huì)審議。