CIOE2019|MRSI高速系列1.5微米貼片機(jī)首次亮相CIOE, 為數(shù)據(jù)中心和5G發(fā)展加力

  ICCSZ訊 9月4-7日，第21屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心圓滿(mǎn)舉辦。展會(huì)上，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)收到了產(chǎn)業(yè)鏈的極大關(guān)注，尤其是5G前傳方案的選擇成為炙手可熱的話(huà)題，參展展臺(tái)上5G展品必不可少。在數(shù)據(jù)中心方面，多家光模塊廠商重點(diǎn)展出400G產(chǎn)品，備戰(zhàn)規(guī)模商用。隨著通信技術(shù)的進(jìn)步，光電器件速率的不斷提升，企業(yè)對(duì)大批量、高精度及高混合的自動(dòng)化生產(chǎn)提出了越來(lái)越高的要求。在展位號(hào)1C86，MRSI Systems攜此前推出的MRSI高速系列1.5微米貼片機(jī)展出并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)演示。

  為滿(mǎn)足光通信企業(yè)的自動(dòng)化生產(chǎn)需求。MRSI的產(chǎn)品MRSI-H和MRSI-HVM是對(duì)之前MRSI-H3和MRSI-HVM3進(jìn)行改進(jìn)升級(jí)，其精度從3Sigma的±3微米提高至±1.5微米，工作速度仍保持不變。MRSI業(yè)界領(lǐng)先的1.5微米貼片機(jī)保持原有的靈活特性，可以滿(mǎn)足更小型化、更高密度的高混合集成器件生產(chǎn)。隨著5G建設(shè)即將來(lái)臨和數(shù)據(jù)中心和骨干網(wǎng)絡(luò)的400G +光電器件的成熟，1.5微米貼片機(jī)滿(mǎn)足了高速率的DFB / WDM / EML TO-can TOSA / ROSA，400G/800G, 5G RF等關(guān)鍵器件大規(guī)模生產(chǎn)的迫切需求。

  在市場(chǎng)方面，MRSI Systems在中國(guó)深圳南山綠創(chuàng)云谷大廈的Mycronic展示中心5月份正式開(kāi)放，展示中心配備MRSI-HVM貼片機(jī)和資深的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員，更方便企業(yè)攜帶樣品進(jìn)行打樣、試驗(yàn)，也非常歡迎企業(yè)聯(lián)系并討論公司的應(yīng)用要求和MRSI可提供的解決方案。加上微電子/光電領(lǐng)域資深專(zhuān)家賀尉宗(Hendry He)的加入，MRSI Systems 將給中國(guó)地區(qū)的光電企業(yè)帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的自動(dòng)化貼片與點(diǎn)膠工藝解決方案及市場(chǎng)服務(wù)。下面，我們一起來(lái)看一下MRSI高速系列1.5微米貼片機(jī)的特點(diǎn)和給客戶(hù)帶來(lái)的價(jià)值。

  為什么需要1.5微米設(shè)備：

  器件產(chǎn)品的最終生產(chǎn)封裝精度取決于機(jī)器精度和貼片材料的質(zhì)量，1.5微米量產(chǎn)設(shè)備的出現(xiàn)為器件設(shè)計(jì)提供了前所未有的高精度封裝地可能性。更高精度的貼片設(shè)備可以為產(chǎn)品設(shè)計(jì)者帶來(lái)更大的設(shè)計(jì)空間以設(shè)計(jì)性能更加優(yōu)越的產(chǎn)品

  更高精度的設(shè)備可以為量產(chǎn)的原材料提供更大的容差，從而降低材料的制造成本，也可以提高量產(chǎn)產(chǎn)出的合格率，還能降低新產(chǎn)品導(dǎo)入的風(fēng)險(xiǎn)。

  100G以上數(shù)據(jù)中心的高速光模塊器件的密集程度越來(lái)越高，但模塊體積越來(lái)越小。1.5微米量產(chǎn)設(shè)備可以在同一模塊里集成更多芯片，保持更小空隙做高速鍵合。

  對(duì)5G基站的RF射頻功放器件和相控陣天線(xiàn)，需要更高的精度去滿(mǎn)足細(xì)長(zhǎng)的超薄芯片非常均衡的貼裝，以及高速量產(chǎn)的需求

  左起：MRSI 高級(jí)戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)周利民、MRSI中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售總監(jiān)賀尉宗(Hendry He) 、MRSI總裁Michael Chalsen 、訊石凌科和馮春慧

  MRSI-HVM設(shè)備特點(diǎn)

  MRSI-HVM是為特定的器件大批量生產(chǎn)應(yīng)用設(shè)計(jì)，如：芯片對(duì)載體(CoC)，芯片對(duì)基板(CoS)，芯片對(duì)底板(CoB)。這些器件使用共晶焊和/或環(huán)氧粘膠貼片工藝生產(chǎn)。

  MRSI-HVM可選擇右側(cè)熱頭加熱，具有恒溫加熱或脈沖加熱兩種方式，左側(cè)仍然是相同的標(biāo)準(zhǔn)MRSI-HVM機(jī)頭，這種熱頭加熱的選擇是專(zhuān)門(mén)為多個(gè)芯片共晶焊接到一個(gè)共同的基板上而設(shè)計(jì)的，以避免回流相鄰的焊盤(pán)。

  MRSI-HVM對(duì)于有源光纜(AOC)/印刷電路板(PCB)/金屬管殼類(lèi)器件，可選擇帶傳送帶版本機(jī)器，配有可運(yùn)送單夾具或多盒式輸入的直列式連線(xiàn)輸送帶。對(duì)有源光纜(AOC)或類(lèi)似印刷電路板(PCB)上貼片，金屬管殼封裝和CoC等多種形式的芯片載體可以自動(dòng)運(yùn)輸。工藝選擇包括共晶焊、環(huán)氧樹(shù)脂粘膠、UV環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)膠和原位UV固化。

  MRSH-H-LD設(shè)備特點(diǎn)

  · 為半導(dǎo)體激光器貼裝大尺寸芯片，用于封裝先進(jìn)的光器件模組和射頻器件模組，如工業(yè)激光器、光纖放大器、照明和傳感器，以及RF功放器件和相控陣天線(xiàn)

  · 關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)成模塊已經(jīng)在我們靈活和高速的MRSI-HVM平臺(tái)得到應(yīng)用驗(yàn)證

  · 提供行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)出、具備卓越的靈活性和準(zhǔn)確性

  · 獨(dú)特的加熱臺(tái)可為大功率半導(dǎo)體激光器和其他光子學(xué)客戶(hù)提供快速可靠的共晶焊

  · 單管的CoS, 陣列的BoS，和C-mount等的貼片可在同一臺(tái)機(jī)器上進(jìn)行

  MRSI-H-TO設(shè)備特點(diǎn)

  · 為帶有共晶工藝或多芯片復(fù)雜TO設(shè)計(jì)的高速量產(chǎn)設(shè)備，適用于WDM和EML-TO等多芯片產(chǎn)品

  · 關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)成模塊已經(jīng)在我們靈活和高速的MRSI-HVM平臺(tái)得到應(yīng)用驗(yàn)證并進(jìn)行了優(yōu)化

  · 提供行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)出、具備卓越的靈活性和準(zhǔn)確性

  · TO處理器配合取放頭進(jìn)行并行處理

  · 集成在貼片機(jī)頭上的運(yùn)動(dòng)過(guò)程自動(dòng)換刀器具有12個(gè)真空頭/夾頭，用于不同芯片之間的零時(shí)間切換，以實(shí)現(xiàn)多芯片多工藝在一臺(tái)機(jī)器高速完成

  MRSI Systems價(jià)值體現(xiàn)

  行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)，被絕大多數(shù)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)所采納并得到驗(yàn)證;

  行業(yè)領(lǐng)先的高精度，更好的產(chǎn)量裝備可適應(yīng)更高密度的封裝;

  行業(yè)領(lǐng)先的靈活性，真正的多芯片多工藝生產(chǎn)設(shè)備，適合大批量高混合制造;

  行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用專(zhuān)家;

  35年以上的工業(yè)經(jīng)驗(yàn)，24/7可靠的現(xiàn)場(chǎng)操作。