ICC訊 10月14日,三安集成連續(xù)第四次參加電子設(shè)計創(chuàng)新大會(EDICON),與通訊行業(yè)同仁共同探討行業(yè)熱門話題。本次展會,三安集成攜最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工藝,為客戶呈現(xiàn)兩場技術(shù)交流分享會。
三安集成在砷化鎵射頻芯片制造工藝領(lǐng)域持續(xù)投入,不斷提高工藝水平,第三代HBT工藝可以應(yīng)用于HPUE/APT PA,提供了更高的功率密度以及PAE水平,支持客戶在高頻段消費(fèi)類通訊的應(yīng)用需求。另外,0.1/0.15/0.25um pHEMT工藝均已實現(xiàn)量產(chǎn),可以為客戶提供世界一流的生產(chǎn)能力和性能水平。在展會期間,砷化鎵射頻事業(yè)部的林義書處長就5G應(yīng)用市場闡述三安集成的服務(wù)能力。
為配合客戶在射頻前端模組的設(shè)計需求,三安集成也在積極建設(shè)濾波器產(chǎn)業(yè)鏈,于日本成立研發(fā)中心,匯集國際尖端科研智慧,及時響應(yīng)市場動態(tài),為客戶提供最新的技術(shù)成果;三安集成在泉州南安制造基地布局了完整的濾波器供應(yīng)鏈,垂直整合了研發(fā)設(shè)計,襯底材料,芯片制造和封裝測試等環(huán)節(jié),確保穩(wěn)定持續(xù)的產(chǎn)能供應(yīng),預(yù)計到2021年第二季度,產(chǎn)能可以達(dá)到120Mu/月。濾波器事業(yè)部的謝祥政經(jīng)理也就表面聲波濾波器仿真的相關(guān)議題進(jìn)行了分享。
三安以近20年的化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗,專業(yè)的設(shè)計支持團(tuán)隊,以及豐沛的產(chǎn)能,為微波射頻、功率電子以及光技術(shù)領(lǐng)域的客戶提供標(biāo)準(zhǔn)化及客制化的生產(chǎn)服務(wù)。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)