縱慧芯光FabX廠房潔凈車間正式啟用 加速高端光芯片先進(jìn)制造

  ICC訊 3月3日，VCSEL激光器芯片廠商縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱縱慧芯光)在新落成的FabX廠房舉行潔凈車間進(jìn)機(jī)儀式。縱慧芯光董事長趙勵(lì)表示潔凈車間的正式投入使用，標(biāo)志著縱慧芯光在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。

  2024年4月，縱慧芯光完成了數(shù)億元人民幣的C4輪融資，此次融資將加速產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局。

  在光通訊領(lǐng)域，縱慧芯光已于2023年實(shí)現(xiàn)50G PAM4 VCSEL芯片銷售。100G PAM4 VCSEL樣品指標(biāo)與國際頭部廠商對齊，在譜寬指標(biāo)方面優(yōu)于國際頭部廠商，有利于更遠(yuǎn)距離的信號傳輸，預(yù)計(jì)2024年底完成產(chǎn)品驗(yàn)證，2025年開始量產(chǎn)，以滿足供不應(yīng)求的AI市場。

  縱慧芯光總經(jīng)理陳曉遲曾表示，公司團(tuán)隊(duì)在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，用7年時(shí)間完成第一個(gè)1億顆芯片出貨，又用7個(gè)月時(shí)間完成第二個(gè)1億顆芯片出貨。公司將繼續(xù)夯實(shí)在消費(fèi)電子和汽車電子行業(yè)打下的基礎(chǔ)，集中資源突破高端光通訊芯片領(lǐng)域，使光通訊板塊成為新的增長點(diǎn)。

  技術(shù)研究創(chuàng)新方面，縱慧芯光于2024年2月在Nature Communications發(fā)表文章“Antireflective vertical-cavity surface-emitting laser for LiDAR”，即增透腔面發(fā)射激光器(AR-VCSEL)。該文提出了全新的增透腔概念，顛覆了傳統(tǒng)的面發(fā)射激光器結(jié)構(gòu)，并在實(shí)驗(yàn)上取得了巨大成功。

  AR-VCSEL大幅刷新了VCSEL小發(fā)散角，亮度和單模功率的世界記錄，大幅甚至數(shù)倍領(lǐng)先國際頂尖廠商性能，克服了傳統(tǒng)VCSEL亮度的不足，為VCSEL在全距離特別是遠(yuǎn)距離車載雷達(dá)中的應(yīng)用掃清了障礙。

  目前在消費(fèi)電子領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域，縱慧芯光VCSEL產(chǎn)品已經(jīng)應(yīng)用于Top手機(jī)廠商、一線LiDAR廠商、Tier 1以及汽車主機(jī)廠開發(fā)半固態(tài)和純固態(tài)LiDAR方案，市場份額位居前列。

  本次高端光芯片先進(jìn)制造中心的建成是縱慧芯光發(fā)展史上的重要里程碑，將為全球客戶提供更高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力公司在全球市場中占據(jù)更有利的競爭地位。