ICC訊 隨著生成式人工智能(AIGC)的浪潮興起,AI服務(wù)器需求的提升以及模型大型化的演進(jìn),推動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)各節(jié)點(diǎn)間的連接和海量數(shù)據(jù)的傳輸需求增長。在市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下,光通信迎來快速發(fā)展并出現(xiàn)了應(yīng)用范圍越來越廣的趨勢(shì)。
同時(shí),AI大模型和應(yīng)用的快速發(fā)展也在對(duì)光模塊的速率和功耗提出更高要求,高速率與低功耗等先進(jìn)方案有望加速發(fā)展,驅(qū)動(dòng)光模塊的需求不斷提升。據(jù)ICC公布的光通信指數(shù)顯示,2023年10月光模塊和光芯片受益于算力的蓬勃發(fā)展,頭部企業(yè)800G光模塊需求提速,業(yè)績(jī)?cè)鲩L。
作為光模塊最核心的芯片——光芯片和電芯片,兩者占光模塊價(jià)值的近70%。其中電芯片是光通信系統(tǒng)中負(fù)責(zé)電信號(hào)處理的芯片,主要作用為驅(qū)動(dòng)光信號(hào)、提升光信號(hào)效能、電信號(hào)處理等。對(duì)于需要高性能計(jì)算和智能控制的領(lǐng)域來說,電芯片的應(yīng)用將更加深入,國產(chǎn)化率也亟待提升,尤其是高速TIA、CDR、DSP等與國外尚有1-2代的技術(shù)差距。
深圳市芯波微電子有限公司(簡(jiǎn)稱“芯波微電子”)就是一家專注高端光通信電芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的芯片設(shè)計(jì)公司,主要從事下代、下下代光通信相關(guān)高速電芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品涵蓋了光接入、數(shù)據(jù)中心及5G基站等相關(guān)應(yīng)用。芯波微電子于2016年底由來自美國、歐洲的資深海歸專家創(chuàng)建,核心團(tuán)隊(duì)包括了海內(nèi)外頂級(jí)高速芯片設(shè)計(jì)專家。
近日,訊石專訪了芯波微電子銷售副總裁黃建權(quán)先生,了解公司今年以來新推出的拳頭產(chǎn)品的特點(diǎn)、量產(chǎn)及應(yīng)用反饋信息,尤其是高速電芯片的國產(chǎn)化進(jìn)展情況。
接入網(wǎng)新品10G TIA已量產(chǎn) 25G TIA為未來做準(zhǔn)備
據(jù)黃總介紹,芯波微電子今年在接入網(wǎng)的XG PON 和XGSPON上發(fā)力,推出的10G跨阻放大器芯片(TIA)已量產(chǎn),10G Driver正在客戶測(cè)試驗(yàn)證階段,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。至此,芯波微電子能夠提供OLT/ONU的全棧光接入解決方案。
芯波微電子的10G 光貓ONU套片包含跨阻放大器芯片XB1110C和收發(fā)芯片XB3111,是一個(gè)兼具成本優(yōu)勢(shì)和性能優(yōu)勢(shì)的10G光貓高速芯片解決方案。
在降成本方面,這兩個(gè)芯片都采用CMOS工藝設(shè)計(jì),在批量發(fā)貨的情況下具有可持續(xù)降價(jià)的空間。除此之外,XB1110C支持簡(jiǎn)化的打線方案,這也可以顯著降低客戶的BOM成本。另外值得一提的是,XB1110C具備極佳的適配性,能適配市面上大多數(shù)帶寬高于2.5GHz的APD。XB3111集成了APD電壓產(chǎn)生電路、DDMI電路、EEPROM接口電路等。
在性能方面,XB1110C在多家客戶的抗WIFI干擾測(cè)試中均表現(xiàn)出遠(yuǎn)超同類芯片的靈敏度。已經(jīng)有若干頭部客戶用芯波微電子的XB1110C來嘗試去屏蔽罩方案。XB3111則是市面上不多的具備雙閉環(huán)自動(dòng)功率控制電路的驅(qū)動(dòng)芯片。
這兩顆芯片共同構(gòu)成一個(gè)低成本、高性能、極具性價(jià)比的10G光貓高速芯片解決方案。
據(jù)黃總介紹,除了量產(chǎn)的接入網(wǎng)10G TIA,在下一代50G PON領(lǐng)域,芯波微電子還發(fā)布了25G和50G突發(fā)模式跨阻放大器芯片XB1221、XB1231。其中XB1221已經(jīng)通過了國內(nèi)多數(shù)頭部設(shè)備商的驗(yàn)證,指標(biāo)良好,已經(jīng)可以小批量供貨。XB1231的客戶驗(yàn)證工作也正在進(jìn)行中。
數(shù)據(jù)中心新品有源銅纜ACC
隨著工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G等新技術(shù)和新應(yīng)用的快速發(fā)展以及數(shù)字經(jīng)濟(jì)等的發(fā)展對(duì)數(shù)據(jù)資源的存儲(chǔ)、計(jì)算和應(yīng)用需求大幅提升,數(shù)據(jù)中心需求激增。數(shù)據(jù)中心逐漸成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)運(yùn)行不可或缺的數(shù)字基礎(chǔ),支撐著我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展,推動(dòng)各行業(yè)各領(lǐng)域數(shù)字化發(fā)展。
近年來,我國大力推進(jìn)新型信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),鼓勵(lì)大數(shù)據(jù)中心行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。為解決延長短距離設(shè)備的互連成本問題,有源銅纜ACC就應(yīng)運(yùn)而生了。ACC采用芯片來補(bǔ)償無源銅纜DAC的高頻S21損失,因此將傳輸距離延長了2-3米。相對(duì)于有源光纜AOC和光模塊,ACC的優(yōu)勢(shì)在于低成本、低功耗、溫度變化小、協(xié)議透明,可以滿足大型數(shù)據(jù)中心的節(jié)能和成本控制需求。
據(jù)黃總介紹,芯波微電子今年也切入到了數(shù)據(jù)中心賽道,推出了400G有源銅纜ACC芯片XB3551。XB3551具有低功耗、低成本的特點(diǎn)。實(shí)測(cè)每通道的功耗比最新版本的進(jìn)口芯片低20%以上。XB3551還能提供6~16dB的高頻補(bǔ)償能力,用戶可通過控制管腳改變補(bǔ)償值。
除了400G ACC產(chǎn)品,芯波微電子還推出了400G TIA XB1551和VCSEL激光驅(qū)動(dòng)器 XB2551產(chǎn)品。兩顆芯片均已完成內(nèi)部驗(yàn)證,可為客戶提供樣片。
組建銷售團(tuán)隊(duì)讓技術(shù)實(shí)現(xiàn)應(yīng)有的價(jià)值
酒香也怕巷子深,芯波微電子自2016年成立以來就埋頭做產(chǎn)品,以技術(shù)立足,走技術(shù)導(dǎo)向。如今終于取得成績(jī),實(shí)現(xiàn)了部分中高速電芯片的國產(chǎn)替代。芯波微電子適時(shí)地將以研發(fā)為主導(dǎo)的運(yùn)營模式轉(zhuǎn)型到研發(fā)與市場(chǎng)兩條腿走路的運(yùn)營模式上來,把市場(chǎng)和技術(shù)更緊密地結(jié)合起來。為此組建了一支優(yōu)秀的銷售團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用測(cè)試團(tuán)隊(duì)。
黃總表示,只有高端技術(shù)才有出路,只有技術(shù)才能實(shí)現(xiàn)價(jià)值,芯波微電子的轉(zhuǎn)型也正是為了讓技術(shù)走向市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)應(yīng)有的價(jià)值。
訊石專訪芯波微電子銷售副總裁黃建權(quán)先生(中)留影
宇宙的盡頭究竟是什么,我們難以觀測(cè)和驗(yàn)證;但光通信尤其是電芯片的盡頭一定是搶占高端技術(shù)才會(huì)有出路,才可能實(shí)現(xiàn)價(jià)值!
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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