ICC訊 今年的年度Hot Chips會議代表了生成式人工智能(AI)炒作周期的頂峰。符合這一主題,OpenAI的Trevor Cai在他的主旨演講中強調了AI計算的重要性。然而,在一個以技術披露聞名的會議上,商用芯片供應商的展示令人失望;盡管有一系列精彩的演講,但幾乎沒有新的細節(jié)浮出水面。英偉達關于Blackwell的演講大多重復了之前公布的信息。不過,在“一張圖片勝過千言萬語”的時刻,一張幻燈片上展示了下面所示的GB200 NVL36機架的照片。
許多客戶更偏愛耗電較少的NVL36配置,而不是需要巨大電力支持(每機架120千瓦)的NVL72配置。對于讀者來說,關鍵的區(qū)別在于,機架中間顯示的NVLink交換托盤具有前面板籠子,而用于NVL72的“不可擴展”NVLink交換托盤只有用于NVLink脊/背板的后面板連接器。盡管英偉達省略了布線細節(jié),但外部NVLink線纜可能包括無源(DAC)和有源銅(ACC/AEC)以及可插拔光學器件。NVL36為布線創(chuàng)造了一個新的市場細分,盡管短期內主要針對銅纜。
英特爾早在今年四月份就宣布了其Gaudi 3 AI加速器,但重溫一下它的網(wǎng)絡規(guī)格還是值得的。新芯片集成了24個200G以太網(wǎng)端口,使用48個112G SerDes。像微軟的Maia一樣,Gaudi 3芯片可以直接連接以進行擴展,并通過交換機進行集群擴展。集成網(wǎng)卡支持RoCE協(xié)議,實現(xiàn)低延遲RDMA數(shù)據(jù)傳輸。在另一個演講中,英特爾再次討論了4Tbps光計算互連(OCI)芯粒。演講者強調了激光集成的價值,并指出迄今為止已發(fā)貨的超過3000萬個激光器所展現(xiàn)的0.1FIT可靠性。
博通展示了其適用于帶光接口的人工智能計算ASIC的共封裝光學(CPO)技術。雖然演講的第一部分主要介紹了Bailly CPO交換機,但后半部分包含了一些有關XPU的CPO的新細節(jié)和概念。公司引入了“Oceanfront”這個概念,它不同于硅Beachfront。將光學引擎附著到CoWoS封裝基板上,為CPO提供了比硅中介層更多的線性空間。演講還提出了在未來光學引擎中使用雙向(bidi)信號的概念,以將所需的光纖數(shù)量減少一半。
也許商用芯片供應商在今年讓位于數(shù)據(jù)中心運營商是合適的。畢竟,后者正在推動對AI基礎設施的大規(guī)模投資。AI架構的多樣性應該有利于供應鏈,在英偉達定制的全棧解決方案之外創(chuàng)造機會。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)