ICC訊SiFotonics將在2024年9月11日-13日參加于深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦的第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)暨CIOE2024。 SiFotonics將在CIOE2024展示最新研發(fā)和量產(chǎn)的全系列硅光產(chǎn)品。SiFotonics 誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨展臺(tái)12B65參觀交流,一起共同探討硅光技術(shù)和產(chǎn)品未來(lái)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和合作機(jī)會(huì)。
新產(chǎn)品發(fā)布和展示
- 800G/1.6T AI/DC智算互聯(lián)應(yīng)用的200G Ge/Si PIN PD和4x200G SiPho MZM PIC
- 400G DP-QPSK長(zhǎng)距離骨干傳輸應(yīng)用的128GB C++/L++ ICR PIC
- 100G ZR和400G ZR相干下沉應(yīng)用的28GB COSA和64GB O-Band COSA
(現(xiàn)場(chǎng)演示Live Demo)
- 25G/50G 接入網(wǎng)應(yīng)用的25G/50G PON APD芯片和TO組件
交流與分享
- SiFotonics CEO潘棟博士在9月12日上午舉行的“光電子芯片設(shè)計(jì)制造和封裝技術(shù)”論壇做《AI時(shí)代硅光芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用部署》主題演講
- SiFotonics和Anristu 硅光PCIe光互聯(lián)解決方案現(xiàn)場(chǎng)演示(Anritsu Booth10B33)
關(guān)于SiFotonics
SiFotonics Technologies(希烽光電)成立于2007年,是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一,目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有專屬硅光芯片生產(chǎn)線,先進(jìn)鍺硅外延生長(zhǎng)技術(shù),積累了超過(guò)17年的硅光器件和芯片設(shè)計(jì), 量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),擁有200+專利授權(quán)。已實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺(tái)、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 繼續(xù)致力于為數(shù)據(jù)中心人工智能網(wǎng)絡(luò),大數(shù)據(jù)中心互聯(lián)相干通訊,電信網(wǎng)匯聚相干下沉,5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò),新一代PON,激光雷達(dá)與光傳感等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的硅光器件、集成芯片與解決方案,利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球數(shù)字化、智能化加速發(fā)展。
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新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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