瞄準第三代半導(dǎo)體 華為旗下哈勃科技接連投資三家潛力企業(yè)

  ICC訊 第三代半導(dǎo)體芯片材料方興未艾，相比較硅基，SiC擁有更高禁帶寬度、電導(dǎo)率等優(yōu)良特性，更適合應(yīng)用在高功率和高頻高速領(lǐng)域。如新能源汽車和5G射頻器件。年初，小米發(fā)布65W氮化鎵USB PD快充充電器，帶動第三代半導(dǎo)體應(yīng)用。

  第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山曾對媒體表示，2019年，第三代半導(dǎo)體進入發(fā)展的快車道，2020年是中國第三代半導(dǎo)體發(fā)展一個關(guān)鍵的窗口期。汽車、5G、消費電子加速市場增長，各大巨頭在碳化硅領(lǐng)域做布局。筆者梳理了最近華為哈勃科技的三筆投資，顯然也有這個意味。

  2019年到2020年華為投資的半導(dǎo)體企業(yè)

  哈勃科技投資碳化硅企業(yè)“：瀚天天成”、山東天岳和天科合達

  12月1日消息，據(jù)天眼查APP顯示，近日，瀚天天成電子科技(廈門)有限公司發(fā)生工商變更，新增股東哈勃科技投資有限公司，同時，注冊資本由約2.01億人民幣變更為約2.11億人民幣。天眼查APP顯示，瀚天天成電子科技(廈門)有限公司成立于2011年，法定代表人為JIANHUI ZHAO(趙建輝)，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體材料和器材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)咨詢與服務(wù);經(jīng)營各類商品和技術(shù)的進出口等。股東信息顯示，該公司股東還包含華潤微電子控股有限公司、龍巖芯思達科技有限公司等。

  據(jù)統(tǒng)計，華為哈勃投資的22家企業(yè)中，先是有山東天岳、天科合達主攻第三代半導(dǎo)體材料，瀚天天成電子是第三家聚焦該領(lǐng)域的廠商。2019年8月，華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業(yè)山東天岳，獲得10%的股份;2020年7月，華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達，持股比例4.82%。

  根據(jù)官網(wǎng)資料顯示，，瀚天天成電子于2011年3月在廈門成立，該公司引進德國Aixtron公司制造的全球先進的碳化硅外延晶片生長爐和各種進口高端檢測設(shè)備，形成了完整的碳化硅外延晶片生產(chǎn)線。2012年3月9日，公司開始接受商業(yè)化碳化硅半導(dǎo)體外延晶片訂單，正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)產(chǎn)業(yè)化3英寸和4英寸碳化硅半導(dǎo)體外延晶片。2014年4月，公司接受商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片訂單，正式向國內(nèi)外市場供應(yīng)商業(yè)化6英寸碳化硅外延晶片。

  而此前哈勃投資入股的天科合達，這家公司是國內(nèi)第三代半導(dǎo)體材料SIC晶片的領(lǐng)軍企業(yè)，2020年7月擬在科創(chuàng)板市場上市。公司營收由三部分構(gòu)成：碳化硅晶片占比48.12%，寶石等其他碳化硅產(chǎn)品占比36.65%，碳化硅單晶生長爐占比15.23%。公司成長速度極快，2017-2019年公司收入由0.24億增長至1.55億元，兩年復(fù)合增長率154%。

  碳化硅產(chǎn)業(yè)前景和華為發(fā)力產(chǎn)業(yè)鏈布局思考

  此前，華為遭遇美國禁止令，面對華為斷芯的局面，余承東表示，很遺憾過去華為并沒有涉及芯片制造領(lǐng)域，未來華為將從芯片設(shè)計和制造兩方面持續(xù)發(fā)力，重點突破物理學(xué)和材料學(xué)方面的設(shè)計與精密制造。余承東也表示，如今半導(dǎo)體已經(jīng)從第二代轉(zhuǎn)向第三時代，希望華為能夠在全新的時代實現(xiàn)領(lǐng)先。

  而碳化硅市場隨著應(yīng)用開啟，前景看好，根據(jù) IHS Markit 數(shù)據(jù)，2018 年碳化硅功率器件市場規(guī)模約 3.9 億美元，受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動，5G基站以及電力設(shè)備等領(lǐng)域的帶動，預(yù)計到 2027 年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將超過 100 億美元，碳化硅襯底的市場需求也將大幅增長。

  目前，SIC產(chǎn)業(yè)鏈分為三大環(huán)節(jié)：上游的SIC晶片和外延→中間的功率器件的制造(包含經(jīng)典的IC設(shè)計→制造→封裝三個小環(huán)節(jié))→下游工控、新能源車、光伏風(fēng)電等應(yīng)用。

  行業(yè)普遍認為，通過給訂單，給資金，給技術(shù)，華為正在扶持國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。哈勃投資布局在兼顧現(xiàn)有供應(yīng)鏈以及前瞻性技術(shù)的同時，通過投資補強短板環(huán)節(jié)，在一定程度上能夠緩解供應(yīng)上的壓力，與華為的業(yè)務(wù)形成互補和協(xié)同。未來，這些被投資的企業(yè)也可能在華為的消費者業(yè)務(wù)、汽車業(yè)務(wù)供應(yīng)鏈上形成一定的助力。