LC:光收發(fā)器IC芯片組市場(chǎng)進(jìn)入高增長(zhǎng)期

訊石光通訊網(wǎng) 2019/3/5 0:58:26

  ICCSZ訊(編譯:Aiur) Lightcounting最新報(bào)告關(guān)注應(yīng)用于光收發(fā)器的集成電路(IC)市場(chǎng),該機(jī)構(gòu)認(rèn)為經(jīng)過(guò)數(shù)年的停滯增長(zhǎng)后,光接口IC芯片組市場(chǎng)將迎來(lái)一個(gè)市場(chǎng)高增長(zhǎng)期,預(yù)測(cè)2019-2023年的GAGR將達(dá)24%,其中DWDM光接口相干DSP芯片和以太網(wǎng)光收發(fā)器PAM4 DSP芯片將在市場(chǎng)增長(zhǎng)占有最大比例,如下圖所示。

Source: LightCounting

  相干DSP銷售銷售經(jīng)歷了2015-2016年的快速增長(zhǎng),但2017年客戶積累的庫(kù)存過(guò)剩和2018年中興的停產(chǎn),對(duì)近年來(lái)的增長(zhǎng)構(gòu)成了抑制作用。供應(yīng)商報(bào)告稱2018年末對(duì)相干DSP的需求有所改善,中興通訊重新開始營(yíng)業(yè),并開始銷售新的200G CFP2 DCO和600G板載模塊,引導(dǎo)2019年第一季度市場(chǎng)走向強(qiáng)勁。

  以太網(wǎng)光收發(fā)器應(yīng)用的PAM4 DSP芯片銷售在2018年首次開啟。應(yīng)用于200GbE和400GbE光收發(fā)器的PAM4 DSP芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2019年表現(xiàn)強(qiáng)勁,當(dāng)關(guān)鍵客戶群體開始部署這些模塊在超大型數(shù)據(jù)中心時(shí),400GbE光器件在核心路由器的使用也將對(duì)2019年增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。

  盡管2018年相干DSP芯片的銷售成績(jī)好于PAM4芯片,但Lightcounting預(yù)計(jì)兩者差距將在2020-2023年縮小,因?yàn)镻AM4出貨量將比相干DSP高出10倍。然而,相干DSP將保持收入的領(lǐng)先地位,因?yàn)镻AM4芯片將用于解決成本敏感的市場(chǎng),而價(jià)格下降將比相干DSP更加直接。

  相干和PAM4產(chǎn)品之間的競(jìng)爭(zhēng)場(chǎng)景將多數(shù)出現(xiàn)在40km傳輸距離的100GbE和400GbE應(yīng)用。微軟數(shù)據(jù)中心部署由Inphi公司提供的100GbE ColorZ模塊是首款基于PAM4解決方案,可傳輸40km的產(chǎn)品。長(zhǎng)距離100GbE相干競(jìng)爭(zhēng)力得益于IEEE標(biāo)準(zhǔn)對(duì)相干40km和80km光收發(fā)器的確立而得到提升。

新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)

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