小米追投7000萬美元 禾賽科技完成D輪超過3.7億美元融資

  近日，禾賽科技宣布獲得來自小米產(chǎn)投新一輪投資，本輪小米產(chǎn)投又追加7000萬美元投資，加上此前官宣的超3億美元融資，目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元。本輪領(lǐng)投方包括小米集團、高瓴創(chuàng)投、美團和CPE等。此輪融資將用于支持面向前裝量產(chǎn)的混合固態(tài)激光雷達的大規(guī)模量產(chǎn)交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設(shè)，以及車規(guī)級高性能激光雷達芯片的研發(fā)。

  禾賽科技Pandar64激光雷達

  據(jù)資料顯示，禾賽科技是全球領(lǐng)先的3D傳感器(激光雷達)制造商。2014年成立于上海，致力于開發(fā)基于激光的機器人傳感技術(shù)。依靠500多人的團隊打造出一系列創(chuàng)新型傳感器解決方案，兼顧業(yè)內(nèi)頂尖的產(chǎn)品性能、可量產(chǎn)的設(shè)計以及出眾的可靠性。經(jīng)過多年深耕，禾賽在核心元器件、自研芯片、車規(guī)級生產(chǎn)能力、功能安全、主動抗干擾技術(shù)以及基于深度學(xué)習(xí)的激光雷達感知方面都有深厚的積累。目前公司在全球范圍內(nèi)均有專利布局，客戶遍布全球30個國家和地區(qū)的70+座城市。