MultiPhy融資$1700萬 準備量產(chǎn)FlexPhy PAM4芯片

       ICCSZ訊（編譯：Nina）基于DSP的通信半導體公司MultiPhy表示其第三輪融資成功融得1700萬美元。投資來自現(xiàn)有和新的投資者。MultiPhy未透露投資者的身份，但Semtech（納斯達克：SMTC）透露它目前是MultiPhy最大的股東之一。

 

       MultiPhy CEO Avi Shabtai表示，這筆資金應該足以讓公司的FlexPhy芯片系列量產(chǎn)。該MultiPhy計劃在今年下半年推出的芯片系列將針對多個應用，包括采用PAM4而不是相干傳輸技術(shù)的Single-lambda 100Gbps傳輸。該公司還預計推出數(shù)據(jù)中心內(nèi)和數(shù)據(jù)中心互連兩個版本，后面一個版本將支持上達80公里傳輸。

 

       Semtech表示，公司目前的重點是與MultiPhy在100Gbps方面的合作。兩家公司計劃將Flexphy與Semtech的激光驅(qū)動器和TIA（跨阻放大器）產(chǎn)品結(jié)合，為比4*25G成本更低的而且分析師認為今年將看到顯著部署的單波長100Gbps設(shè)計提供一個交鑰匙方案。