ICC訊 據(jù)日本共同社報道,知情人士透露,拜登政府計劃擴大對中國全面半導體出口管制的范圍,旨在配合日本升級后的限制,東京將從7月起在現(xiàn)有清單中添加23種設備,其中部分將超出美國目前的限制,如先進制程所需的各種用于清潔、蝕刻的尖端設備。
此外,有市場消息傳荷蘭政府計劃最早下周發(fā)布新的出口管制措施,進一步限制光刻機巨頭ASML產(chǎn)品對中國出口的限制。消息人士稱,荷蘭議員制定的出口管制規(guī)定,預計最早會在本月30日或7月首周公布,并將可被其他歐盟成員國作為藍本。
荷蘭政府此前承諾在夏季前公布此類措施。早前有媒體指,預計荷蘭不會點名中國或ASML,但相關措施旨在限制部分型號光刻機對中國的出口。據(jù)悉,荷蘭和日本今年1月原則上同意加入美國的行動,限制向中國企業(yè)出口部分先進的半導體和晶片制造技術。
對于美方半導體產(chǎn)業(yè)政策和出口管制,商務部毛寧表示,美國濫用經(jīng)濟脅迫手段,將制裁作為解決外交問題的首選,非但沒有效果,還造成了人道主義災難。近年來美國濫用“長臂管轄”,門檻不斷降低,力度不斷擴大,嚴重損害國家主權平等,扭曲正常國際貿(mào)易,美方應當停止非法單邊制裁和“長臂管轄”。
事實上,早在6月初,中美就舉行了會談,美國的芯片與科學法等半導體產(chǎn)業(yè)政策和出口管制是其中一項議題。當時有美國官員透露,美國正在考慮限制美國的投資和技術流向中國先進半導體、人工智能和量子計算等領域的企業(yè)。
也有分析稱,美國商務部延長豁免的做法將削弱美國在芯片上對中國出口管制政策的效果。也有美國芯片行業(yè)內(nèi)企業(yè)高管稱,美國商務部將延長豁免期,而非逐漸減少甚至是終止豁免以強化對中國芯片出口管制的做法,意味著美國已經(jīng)認識到,在一個高度一體化的全球產(chǎn)業(yè)中,要對中國搞科技脫鉤比預想的更困難。
新聞來源:訊石綜合整理