光電子集成芯片企業(yè)「奇芯光電」完成3.5億元Pre-IPO輪融資

  ICC訊 8月8日，光電子集成芯片領(lǐng)先企業(yè)奇芯光電科技有限公司(以下簡稱“奇芯光電”)宣布完成3.5億元Pre-IPO輪融資，投資方為由深圳市投資控股有限公司(以下簡稱“深投控”)旗下深圳市投控東海投資管理有限公司(以下簡稱“投控東?！?管理的重慶南部基金。

  奇芯光電成立于2014年，形成了以“兩個(gè)融合”為基礎(chǔ)的核心競爭力：一是新材料體系和半導(dǎo)體光電子集成芯片的跨界融合，二是芯片設(shè)計(jì)、工藝研究和產(chǎn)品開發(fā)的有機(jī)融合。公司具備業(yè)內(nèi)稀缺的從硅基改性材料到光電芯片、光器件、光模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力。

  其中，自主知識產(chǎn)權(quán)的硅基改性材料，具有超低損耗、超高耦合效率及超高均勻一致性，綜合性能世界領(lǐng)先，大幅拓展純硅材料光子集成的應(yīng)用外延，具有低成本、低功耗、超高集成規(guī)模以及與CMOS工藝兼容的優(yōu)勢。

  如今，光電集成技術(shù)已發(fā)展至“大規(guī)模集成”階段，不僅能夠解決光通信、大數(shù)據(jù)中心的能耗過高問題，而且還能降低整體運(yùn)營成本。隨著大電信、大數(shù)據(jù)、大交通、大智造、大健康等行業(yè)需求的不斷增長，未來光電集成芯片的市場空間將進(jìn)一步提升，市場規(guī)模將進(jìn)一步放大。

  經(jīng)過多年發(fā)展，奇芯光電已形成了以新材料體系為核心，以芯片、組件、模塊為終端產(chǎn)品的綜合業(yè)務(wù)發(fā)展模式，與業(yè)內(nèi)龍頭企業(yè)保持密切合作。近期，公司進(jìn)一步推出可覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的新產(chǎn)品和新業(yè)務(wù)，包括硅基改性材料外延片、大型光路由/光背板、光開關(guān)、自動(dòng)化封測設(shè)備等產(chǎn)品以及鍍膜和量產(chǎn)代工服務(wù)。

  目前，除通訊領(lǐng)域之外，公司正在積極拓展激光雷達(dá)、光子陀螺等探測感知類產(chǎn)品，將廣泛應(yīng)用于交通、醫(yī)療、智能制造等領(lǐng)域。奇芯光電將積極參與構(gòu)建光電子集成IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力我國在光電子集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從“跟跑者”到“領(lǐng)跑者”的轉(zhuǎn)變。

  投控東海業(yè)務(wù)合伙人張更生表示，看好奇芯光電的核心技術(shù)和市場前景，本輪投資將全力助推奇芯光電提升硅基改性材料體系綜合性能和產(chǎn)業(yè)化能力，建立光電子一體化融合量產(chǎn)平臺。