Dell'Oro：1Q24數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體和組件市場增長152%

  ICC訊（編譯：Nina）根據(jù)Dell'Oro Group最近發(fā)布的一份報(bào)告，2024年第一季度，全球服務(wù)器和存儲(chǔ)組件市場增長152%，創(chuàng)下了新的紀(jì)錄。這種快速增長主要是由于超大規(guī)模云市場對(duì)GPU和定制加速器的高需求。通用服務(wù)器和存儲(chǔ)組件在2023年庫存調(diào)整周期后也實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的收入增長。

  Dell'Oro Group高級(jí)研究總監(jiān)Baron Fung表示：“雖然加速器的出貨量一個(gè)季度又一個(gè)季度地創(chuàng)下紀(jì)錄，但傳統(tǒng)服務(wù)器和存儲(chǔ)組件的出貨量在八個(gè)季度以來首次恢復(fù)了正增長，因?yàn)楣?yīng)商和云服務(wù)提供商預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候系統(tǒng)需求會(huì)更高，因此恢復(fù)了采購?！?

  “與一年前相比，零部件的平均售價(jià)(ASP)大幅上漲，推動(dòng)了營收增長。對(duì)于CPU來說，第四代和第五代CPU的組合越來越多，與上一代相比，它們擁有更多的內(nèi)核和功能集，因此要求更高的ASP。由于供應(yīng)商確保供應(yīng)不會(huì)超過需求，存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器和內(nèi)存的價(jià)格大幅上漲。就內(nèi)存而言，三大供應(yīng)商已將產(chǎn)能從DRAM轉(zhuǎn)移到以人工智能為重點(diǎn)的HBM產(chǎn)品上，”Fung繼續(xù)解釋道。

  《2024年第一季度數(shù)據(jù)中心IT半導(dǎo)體和組件季度報(bào)告》中的其他要點(diǎn)：

  1. 2024年第一季度，英偉達(dá)在組件收入方面領(lǐng)先所有供應(yīng)商，其次是三星和英特爾。由于H100 GPU在云和企業(yè)市場的供應(yīng)都有所改善，英偉達(dá)占了組件收入的近一半。

  2. 加速器的強(qiáng)勁增長預(yù)計(jì)將在2024年持續(xù)。GPU仍將是訓(xùn)練和推理的主要選擇，英偉達(dá)即將推出的Blackwell平臺(tái)將加強(qiáng)該公司的領(lǐng)導(dǎo)地位。Dell'Oro還預(yù)計(jì)，定制加速器和其他廠商將通過AMD MI300X/MI325X Instinct和英特爾Gaudi3等競爭產(chǎn)品獲得一些市場份額。

  3. 2024年第一季度，得益于人工智能和非人工智能用例的大規(guī)模采用，智能網(wǎng)卡（NIC）和DPU收入增長了50%以上。