漲價(jià)至少三年？芯片最重要原料硅晶圓持續(xù)短缺

  ICC訊  近年來，芯片的持續(xù)性漲價(jià)，不斷引發(fā)著下游產(chǎn)業(yè)鏈;而芯片漲價(jià)的背后，除了自身產(chǎn)能的原因，用于芯片制造的原料硅短缺，也是重要因素。

  近日，硅晶圓制造龍頭 Sumco 表示，隨著需求的攀升和半導(dǎo)體鏈路上的層層囤積，硅晶圓短缺將持續(xù)到 2023 年以后，該公司的 300mm 硅晶圓基本都是簽至 2026 年的長(zhǎng)約。2021 年硅晶圓價(jià)格上漲了 10%，價(jià)格也上漲了 10%，預(yù)計(jì)這種增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)至少三年。

  該公司還預(yù)計(jì)，2021~2025 年期間硅晶圓市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá) 10.2%。2026 年全球 12 英寸有望達(dá)到 1100 萬片 / 月，2022 年 -2026 年硅片將維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)。這意味著，2022 年 -2026 年，半導(dǎo)體硅片行業(yè)需要大量新建投資。